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斜向吹焊方法拆焊BGA的操作. |
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在586盛行年代,朋友拿电脑主板过来,要帮其拆下CPU,南桥,北桥,就是用斜吹的方法拿下的!而近年来的南,北桥拆焊,植锡(BGA),装回的操作,都是用这操作方法完成的!
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呵呵!令您失望了!!主板夹在夹具上,下面再垫一木板要移动主板,仅动夹具或木板就行了!!这操作方法我用了几年,除开始做试验时碰到'毛手毛脚'引致的尴尬之外,实际操作中还没现您所说的!!实在抱歉:令您失望了!!
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呵呵!正是以那个作蓝本去改造的,但相应的尺寸给改了!所有的配合部分,坚固度,稳定度都相应提高了!!若是以台灯的支撑力度,去拿热风枪,最好别做这样的尝试!!会很难看的!!
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若再大一点的IC,就用双枪去吹,做过试验了!可行的!对角或两侧都行.
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拿捏得当,用好'烘箱'原理,温差还是很好利用的!!事在人为...
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谢谢管理员!!!
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操作时,只要把风枪轻轻的左,右,前,后稍稍移动(幅度是2~5MM距离,射线原理),即可轻易扩大吹焊面积.
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不论起IC或带胶的IC,真要借用"势均力敌"的小工具辅助才行!!恰到好处地用好温度,可避免掉焊点,拉断线路的尴尬...
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也行的!去掉小嘴,直接用大嘴!!注意控制好温度(锡熔点的保持...)
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你的细心可贵!!哈哈!!维修人员有细心是好事哦!!
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一点小经验,仅望能对大家有启发!!
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