发张在显卡PCB植珠的图和新手们研究，如果说已经有这种帖了麻烦管理员删了吧

会员544548 · 发表于 2013-3-8 12:16:25

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我也想法很简单，就是找个架压稳钢网就行了。我是新手，大家别见笑了，新手门一起来研究下怎样能改好点。老鸟们就指点一二吧。

会员713631 · 发表于 2013-3-8 13:43:13

可以啊，风枪在350度，风速在1多一点点就可以啦

补充内容 (2013-3-11 14:01):
我看过我师父弄过

会员225564 · 发表于 2013-3-8 12:35:29

如果植完球后，可否把钢网移除后再加热？用风枪可否？风速、温度控制在多少？

会员195168 · 发表于 2013-3-8 12:28:52

PCB上植球有诸多好处，不怕失败，多次重复也不怕，最主要的就是能让核心起码少受一次罪。固定钢网使其不会移动是这个工艺中很重要的一环，想法对路。还有一个难题就是摆球比较麻烦，当然不可能一个个去摆，撒球上去，则多余的球清理比较麻烦。再就是加温，只能带着钢网去加温固化球了，然而温度不均匀，钢网容易鼓起变形，是个头疼的事情。
我现正在研究另外一种方法，思路可能很离奇，目前还不成熟，等有了满意的结果再说吧。

会员112282 · 发表于 2013-3-8 14:35:28

请问一下：你这样子对PCB加热的话PCB没变形么？以前我也试过，但是就算是用BGA机台PCB也是变形！我有开预热的！

会员619277 · 发表于 2013-3-8 14:51:16

温度可以从200度左右往上加、

会员567082 · 发表于 2013-3-8 16:05:18

这种钢网没必要压，直接加热就行了。温度200度珠子就可以熔，风速调５档。

会员195168 · 发表于 2013-3-8 16:28:16

楼上几位可能都没有真的在PCB上做过吧？要是有兴趣，先做做体验一下是什么感觉再来说吧。虽然是同样的钢网、同样的锡球，但是下面的玩意不一样了，情况可就变化啦，不是想当然那么简单的。

会员31244 · 发表于 2013-3-8 17:18:20

{:soso_e179:}终于有菜鸟升级为中鸟了!这种方法早就在使用！好处在那自己领悟！

会员659481 · 发表于 2013-3-9 09:57:29

直球那要这么麻烦现在都有直球架子固定好直接用热风枪吹

会员197069 · 发表于 2013-3-9 10:15:36

此举难度坎比上青天，如今的显卡脚位越来越多，越来越密而且小，PCB板上又很多元件高高低低的挡住。
想要植球成功，着实得捏一把汗！！{:soso_e126:}

会员567082 · 发表于 2013-3-9 10:35:43

本本服务中心发表于 2013-3-8 16:05

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这种钢网没必要压，直接加热就行了。温度200度珠子就可以熔，风速调５档。

这样做有什么好处吗？

会员195168 · 发表于 2013-3-9 10:46:27

pfvl2008 发表于 2013-3-9 10:15

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此举难度坎比上青天，如今的显卡脚位越来越多，越来越密而且小，PCB板上又很多元件高高低低的挡住。
想要植 ...

事在人为啊，我们现在使用的哪一种新技术、好方法都是经过无数次的实验才慢慢成熟的。几年以前，不是还觉得在芯片上植球，贴装芯片也是很难的吗？现在再看看，一个比一个牛逼。动不动就是重置，似乎如喝杯水那么简单。就是因为你说的脚位越来越多，越来越密，还有很多是不规则的，所以才要实验这种新的方法。如果能成功，好处大大的。

会员460896 · 发表于 2013-3-9 10:58:06

楼主很厉害学习了、

会员19917 · 发表于 2013-3-9 11:07:59

实践出真知啊，在PCB上植株还没试过，

会员567082 · 发表于 2013-3-9 13:32:57

本本服务中心发表于 2013-3-9 10:35

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这样做有什么好处吗？

这样植好，再把芯片放上去。加焊时不会错位吗？

会员601853 · 发表于 2013-3-10 09:51:29

感觉这样风险小一些，芯片少受一次高温处理，做好了应该很耐用，期待高手分享成功秘诀。

会员591848 · 发表于 2013-3-10 10:35:40

对于核心耐不住折腾的，这样处理更好，对于板子耐不住折腾的，在芯片上植珠更好。各有所长，因材而异吧。
我现在还没有买BGA和钢网，对于购买钢网，我还是准备要可以直热的，至少可以把变形降到最低程度，提高成功率。

会员120718 · 发表于 2013-3-11 01:09:55

折腾级别，0.5珠子，回收珠子你就觉得麻烦了，研究精神是好，但个人判断的确属于无所谓折腾

会员195168 · 发表于 2013-3-11 09:28:53

本帖最后由 11期荣生于 2013-3-11 09:30 编辑

周国伟发表于 2013-3-11 01:09

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折腾级别，0.5珠子，回收珠子你就觉得麻烦了，研究精神是好，但个人判断的确属于无所谓折腾

任何新的事情都不会那么容易成功的，需要不断的摸索改进。只要多动脑子，改进的方法也是多种多样的，只看到眼前成熟的方法而否定别人的研究创新，目光太短浅。没有研究和创新就不会有世界的进步。这是普遍的真理，对于维修也是这样。你都不知道为何要研究这种新的工艺。看看现在显卡上核心的发展，制作工艺越来越精细，球越来越小，很多还是不规则的，以后恐怕在芯片上植球的难度会越来越大。
很多东西，现在看起来是无意义的，将来说不定就是不得不做的。谁敢把话说死？我们刚接触BGA芯片的时候，维修界很多人都认为根本不可能手工、个人去做这种芯片，只有在工厂条件下才能做。这才短短几年，现在都已经成了一种极为简单容易的事情了。那些当年下结论说死话的人，应该如何去评介他们呢？
所以说，不要忙着下结论，否则可能给人落下笑柄。以一种积极欣赏的态度对待任何新的事物。有兴趣参与研究，没兴趣也不要说三道四，这样，将来你享受别人的成果时才会心安理得时

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