关于BGA问题

会员676804 · 发表于 2012-11-6 20:23:01

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我是新手初用BGA。想知道加焊时的上下温度。如A卡。N卡。或AMD,INTEI.。的桥的上下温度。。谢谢帮忙

会员197069 · 发表于 2012-11-6 20:35:12

BGA只有有铅和无铅之分，其他的不用分这么细的。每个地方温度不同，上下加温和时间也不尽相同，自己多练习就总结出来了。

会员598766 · 发表于 2012-11-6 20:49:31

有些下部温度高于上部但是我这边做上部温度高于下部温度不尽相同

会员554498 · 发表于 2012-11-6 20:57:25

楼主，买的时候，机器里应该自己附带程序的，你先按照程序里设置，代自己觉得温度不够的话，自己改

会员676804 · 发表于 2012-11-7 18:38:39

谢谢各位。。。。。

会员287061 · 发表于 2012-11-7 20:41:11

这个东西呀多做就可以解决了

会员682935 · 发表于 2012-11-7 21:08:40

340度。试试

会员632829 · 发表于 2012-11-7 21:47:06

BGA台一般设置上部温度和下部温度数相差10度左右，有铅的熔点应该是220度左右，拆桥我一般是上部设260度，下部250度，焊桥刚好相反。无铅的溶点应该在250左右，拆桥我一般上部设280度，下部270度，焊桥刚好相反.个人经验供参考。

会员682250 · 发表于 2012-11-7 22:42:18

BGA只有有铅和无铅之分，其他的不用分这么细的。每个地方温度不同，上下加温和时间也不尽相同，自己多练习就总结出来了。