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[维修经验]

向同行高人woncent致敬,关于解决AM2系列CPU高温问题

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1#
发表于 2012-5-11 23:38:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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本帖最后由 缘分草 于 2012-5-11 23:39 编辑

昨日,客户送来一台我去年给换过CPU的机器,说是高温,断电。经过一系列排查和测试,问题是那个速龙X2/4800+高烧不退。没办法,先给一个5200+打发客户,4800+留下观察。
无意中拜读了woncent的帖子,实乃高人也!不多说,实践才是硬道理:


这个就是高烧的4800+,无论换那个主板都是开机就接近60℃




受高人指点,剪下纸皮四块,大小如图示:


放上CPU,开机测试:





回过头来分析其原理,目前有以下几个观点:
1、使CPU与散热器接触良好,加强散热效果。
2、使CPU与底座之间有一定空隙,利于散热。
3、加大与底座测温元件的距离,达到“自欺欺人”的效果。

第一点,我认为算是比较勉强,因为我换过一些很强力的散热器,效果可以说是几乎没有,依赖这点点东西(纸皮厚度低于1mm)能加强多少散热效果?!
第二点,这个可以有,是我最为赞同的说法,不过,我也依然带着点疑惑,那么点小空隙就能带来这样的效果!
第三点,很多同行应该都卸过AM2之类的CPU底座,内部没见有测温器件,底部是焊盘,再往下是PCB板,这个“自欺欺人”一说不攻自破!

最后,欢迎各位朋友不吝赐教,万分感谢!





点评

有一种情况要说明一下,有些AMD的CPU 开机秒上100度 这个不知道有没有效果 回头试试看  发表于 2012-5-12 19:43
2#
发表于 2012-5-11 23:51:05 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
受高人指点,剪下纸皮四块,大小如图没看到你的纸

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在四个脚位哪里。白色的,三角形  发表于 2012-5-24 11:19
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  发表于 2012-5-20 01:52
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  发表于 2012-5-13 01:54
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  发表于 2012-5-12 02:38
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  发表于 2012-5-12 00:38
图片不够清晰,底座四角,较白一些的就是,我用的纸皮取自主板电池的包装纸片。  发表于 2012-5-12 00:36
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3#
发表于 2012-5-12 01:37:16 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
第二点,这个可以有,是我最为赞同的说法,不过,我也依然带着点疑惑,那么点小空隙就能带来这样的效果!
2、使CPU与底座之间有一定空隙,利于散热。

反正我就觉得这点是不太可能的。以前读书时老师就说过热传递的原理。CPU正是这样,CPU的热传递到散热器的金属底上,然后风扇把散热器金属上的热吹走。CPU就是靠这样来散热的。你这样弄了个小缝隙它的热传递到散热金属上肯定受到影响了。你别说是风吹进了小缝隙里把U吹凉了。

怎么说你搞得了芯片级维修不会连初中都没毕业吧。{:soso_e113:}
不过这是个好方法。值得一试。但是第二条是不赞同的。期待高手解答

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好象你没明白楼主说的 小纸片放的具体位置, 是放在CPU和CPU座之间,这不影响CPU和散热风扇的接触。  发表于 2012-5-12 19:04
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4#
发表于 2012-5-12 06:53:20 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
就是在CPU4个角上贴个小三角型,可以贴大点,用耐温的502点好

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5#
发表于 2012-5-12 07:29:39 | 只看该作者 来自: 山东聊城 来自 山东聊城
是CPU的铁壳和核心接触不好了,饼哥拆过INTEL的U,AMD的U工艺差点,踮起四个角,散热器压中间,U就会变形,从而接触好,散热好,拆掉铁壳,直接散热,效果更好,

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  发表于 2012-5-20 01:54
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  发表于 2012-5-19 10:40
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  发表于 2012-5-13 10:14
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这个解释还说的过去!  发表于 2012-5-13 09:39
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  发表于 2012-5-13 01:57
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  发表于 2012-5-12 11:29
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  发表于 2012-5-12 11:09
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这个可能性较大,比起我认同的底部间隙散热一说,还是更有说服力的。就是外部变形导致内部核心接触加强了  发表于 2012-5-12 10:42
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  发表于 2012-5-12 10:17
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  发表于 2012-5-12 09:13
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原来是这样啊,学习了  发表于 2012-5-12 08:59
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  发表于 2012-5-12 08:17
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同意  发表于 2012-5-12 07:48
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6#
发表于 2012-5-12 08:17:02 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
原来是这样啊,那看来我的U最近温度升高了很多,有时是43-48左右,有时跑到60多下不来。

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7#
发表于 2012-5-12 08:22:22 | 只看该作者 来自: 四川南充 来自 四川南充
这样也有哇,看来还是Intel靠的住些

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8#
发表于 2012-5-12 08:26:50 | 只看该作者 来自: 重庆沙坪坝区 来自 重庆沙坪坝区
不是空隙的问题。。是U表面不平。。。

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9#
发表于 2012-5-12 08:48:08 | 只看该作者 来自: 浙江舟山 来自 浙江舟山
原来这样呀,上次遇到一台5200+的死活温度下不来,后来客户自愿要2800的走了,回头试试

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10#
发表于 2012-5-12 08:50:59 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
我昨天一遇到这个,也按照他的方法解决了,本来打算今天发帖的,不过你已经说了我就不重复了,困扰多年的温度高终于有个好方法解决了

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11#
发表于 2012-5-12 08:51:45 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
Vcore 1.59V会不会太高了?

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此板的BIOS信息有问题,实际电压肯定没那么高,也许是I/O质量不佳引起的。  发表于 2012-5-12 10:33
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12#
发表于 2012-5-12 08:51:56 | 只看该作者 来自: 贵州六盘水 来自 贵州六盘水
也许底座与风扇支架之的音隙能让热空气流走,增加一些散热效果。

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13#
发表于 2012-5-12 09:14:42 | 只看该作者 来自: 四川广元 来自 四川广元
  难怪,我看到别个网吧头的电脑U座四角都垫了四块小胶片,我现在知道有什么用了!

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14#
发表于 2012-5-12 10:18:36 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
直接上图看看啊

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15#
发表于 2012-5-12 10:40:01 | 只看该作者 来自: 山西运城 来自 山西运城
真的有那么神吗?有时间试试吧。不过还是值得借鉴。

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16#
发表于 2012-5-12 10:43:52 | 只看该作者 来自: 广西河池 来自 广西河池
我有一块5000+ 的 试过这个方法,没有效果。最高显示到80多度。最后只能换一个

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17#
发表于 2012-5-12 10:50:07 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
对于现在的am3的cpu会有这样的效果吗

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18#
发表于 2012-5-12 10:55:33 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
昨天刚这样做过,AMD三核的,换了最新的散热器,弄了四个角,温度相差1度。基本没用,69度,后68度,看来人品有问题了

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你的U根本就没有问题,出这个高温的U速龙一代的最多,4200+ 5000+。。。。。。。。。。。。。。。  发表于 2012-5-12 21:11
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19#
发表于 2012-5-12 11:04:36 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
楼主,你的那个方法看起来好用。其实不实用啊!!!

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  发表于 2012-5-13 01:58
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20#
发表于 2012-5-12 11:11:54 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
这是AMD工艺出的问题,原因是铁盖与内核不够紧密,它们之间出现了间隙所致,所以最根本的办法是掀开U上面那个铁罩,让内核与CPU散热器直接接触。

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  发表于 2012-5-13 01:58
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