做BGA容易坏的芯片

会员217666 · 发表于 2012-1-13 22:19:41

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问经验丰富的高手们
做BGA容易坏的芯片有那些
我知道的笔记本芯片有
82855系列、MCP67MD-A2
台式芯片有
ATI3870
请高手们解答下
大家也好互相交流查询下
做BGA前好给客户报风险
稳当增加大家的收入{:soso_e100:}

会员260917 · 发表于 2012-1-13 22:28:13

一般英特尔的就早期的一些芯片不耐高温还有ATI的芯片质量不行但是现在该成AMD的质量还可以了 NV的虽然问题多多但是焊接成功率还是很高的

会员86495 · 发表于 2012-1-13 22:32:14

做不好bga，都容易坏，呵呵ATI的不好做

会员434253 · 发表于 2012-1-13 23:17:50

INTER和NV还可以，ATI芯片比较薄，易坏。。。

会员6724 · 发表于 2012-1-13 23:31:27

ATI的最上面不要超过235度。我们一般上面用的225度。下面可以高一点。还有INTEL早期的像INTEL 845对温度要求比较低。一高就短了。

会员462215 · 发表于 2012-1-13 23:36:44

NV 的芯片不容易坏 ATI 的芯片做的时候有点怕怕滴

会员335095 · 发表于 2012-1-14 09:05:58

ATI还是个难题。。

会员529463 · 发表于 2012-1-14 09:42:15

ati,不好做，，

会员217666 · 发表于 2012-1-15 00:14:44

看来是芯片产商的问题，原来不是个别芯片的问题了

会员522802 · 发表于 2012-1-15 00:24:08

温度

会员129594 · 发表于 2012-1-15 01:10:32

通常bga调的上面比下面温度高不少，不知道是不是合适

会员217666 · 发表于 2012-2-6 12:43:47

继续讨论。。。

会员536133 · 发表于 2012-2-6 14:38:09

只有ATI的么，我觉得集成或者单桥的也容易坏呢