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本帖最后由 andrechang 于 2011-12-28 15:24 编辑
我用钩子钩住贯孔,钩子锁紧一点,将板子使劲往外撑,有点像“五马分尸“,
因为热胀冷缩,热胀的板子会被抓紧紧的钩子往外撑,板子便不会变形了!
自从小弟我用这招后,就不再有板子变形的困扰。(除非手风qiang)
(用顶住的方法,小弟试过都不怎理想)
最近天气冷,常会BGA膨龟(鼓包),有可能热胀冷缩过快才会如此,
所以不要温差变化过快~
三个实例,小弟才得到如此结论:
1。当BGA温度最高时,用空气压缩机吹板子降温。
2。当BGA芯片植球好,马上使用酒精或洗板剂降温。
3。当BGA温度最高时,马上开始停止加温且吹微微的冷风。
以上都会有膨龟惨不忍睹的结果~~
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