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适合新手的提高BGA成功率的小技巧

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1#
发表于 2011-7-30 00:28:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊

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在拆焊板卡上坏BGA件的时候,先把准备更换的新BGA件放在板卡上,这样拆焊的过程同时对新的BGA进行预热,减少BGA水份,防止焊接时爆掉!特别是夏天湿度大的时候,不多费事,增加成功率!

2#
发表于 2011-7-30 00:54:46 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
可以先稍微烤烤芯片,一般做BGA前都要烤板的。

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3#
发表于 2011-7-30 01:09:35 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
整个烤箱不就解决问题了

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4#
发表于 2011-7-30 01:12:13 | 只看该作者 来自: 北京
看来我的配置一台烤箱了,请问用什么样的烤箱合适。

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5#
发表于 2011-7-30 17:53:34 | 只看该作者 来自: 河北沧州 来自 河北沧州
烤箱?什么样的烤箱?各位同学给个提议,或者参考。谢谢

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6#
发表于 2011-7-30 18:22:21 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
一般都用什么样的烤箱

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7#
发表于 2011-7-30 18:33:55 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
夏天做BGA一般都没有预热,直接上!

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