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本帖最后由 小小学徒工 于 2011-3-31 20:14 编辑
前段时间手里有条内存修好后用一段时间后反复开焊,具体故障现象为,测试某几个颗粒发红,最开始是重植,能用几天,随后又有颗粒发红,加焊后正常,再使用几天RST测试又发红,后来就仍那没在搭理它
前几天定了一批PCB于是就将这根条找出来将颗粒拆下焊到新PCB上运行了今天正常,后来翻出这张板来仔细观察发现细节如下
这张PCB的过孔没有用绿油覆盖,裸露在外面,拖焊盘的时候也将过孔上锡了,将颗粒焊好后运行过程中发出热量,时间一长锡化掉,同时化到了焊盘上,于是锡球与焊盘脱开,形成虚焊就出现上述故障
只因为发这个帖子是想告送大家,出现此类故障的一个思路,大家仔细看看焊盘就明白了
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