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求做xbox360 GPU BGA温度设定

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1#
发表于 2011-1-26 09:41:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁阜新 来自 辽宁阜新

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如题 昨天直接加热没用热风枪 溶锡后拿掉gpu 芯片掉点估计是不是焊点上有锈 。温度设定下面220度 一分钟后 芯片就能动了,轻轻一夹 拿下来后居然掉点了。请高手指教具体的温度变化和时间。

2#
发表于 2011-1-26 09:50:31 | 只看该作者 来自: 山东菏泽 来自 山东菏泽
我想问下LZ你是想丛植啊还是加焊啊 如果是加焊没必要拿掉gpu芯片!在说了掉锡球也是很正常的

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3#
发表于 2011-1-26 10:01:19 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
是主板频点掉了 还是GPU上的频点掉了啊  

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4#
发表于 2011-1-27 12:03:03 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
正常,我都掉的快哭了。无铅的220度才融,要+10度以上才可以,而且一定不能用镊子,那个劲太大,我都是用吸芯片的工具整体吸下来的。

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5#
发表于 2011-1-27 12:38:39 | 只看该作者 来自: 辽宁阜新 来自 辽宁阜新
芯片与主板上都有掉点 主板上还好说 芯片就废了。吸笔好用吗。拆焊其他芯片时也是用的镊子也没想这样的。

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6#
发表于 2011-1-31 11:38:14 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
温度不够就掉点了!!或者是你局部加热太厉害!

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7#
发表于 2011-2-7 05:50:54 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
我是用二溫區的,最高溫度設235就可拆焊了,或許更低也行!!!最近想換台三溫區的呀!

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