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发现拆焊无铅的笔记本桥很容易掉焊盘

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1#
发表于 2011-1-11 21:35:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东惠州 来自 广东惠州

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那位大哥指点指点

2#
发表于 2011-1-11 21:48:55 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
根据我的经验,温度一定要掌握好。一般加热到能用镊子尖之类的东西触碰芯片可以动之后加10度,为回流温度,同时这个温度又不会使芯片爆泡为最佳温度。
然后用那个吸芯片专用的工具吸起芯片,而不是用镊子夹起芯片,一般焊盘就不会掉了。
我一开始不知道,都是感觉差不多了就用镊子向上一拨,再夹起来,结果毁了好几片板子了。
后来网上查资料,再加上自己琢磨,才发现吸起来才是最稳妥的。

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3#
发表于 2011-1-12 09:50:22 | 只看该作者 来自: 四川泸州 来自 四川泸州
回复 wangluoxi 的帖子

吸芯片的工具是什么样子的,我们一般都用镊子夹

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4#
发表于 2011-1-12 13:59:25 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
温度450的风抢吹下来的

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