可恶的白光家伙！*&……%￥#@

会员112282 · 发表于 2010-9-5 21:59:23

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土炮加白光882干T43 X300显卡芯片，下加热土炮设定到280度持续250秒！上加热用白光882离芯片3~4厘米左右在均匀打转，但是由于显卡我吹了很多的BGA焊膏下去根本看不到锡珠有没有发亮（熔锡）了！反正用镊子碰下旁边的小器件可以动了后再过一会我用刀片往芯片四边翘，芯片一下子被我翘了下来

狂汗！检查了下锡盘一个都没掉！

接下来我把留在主板上面的黑胶除掉，问题出来了：我用白光936温度打到4格用刀头慢慢的带着点锡再黑胶的边上刮然后用吸锡线拖平，用洗板水洗干净后发现掉了5~6个点！

那个心凉啊！~~~~~~我干废了主板啊！！！我用点图对照了一下我搞掉的点原来都是空点，现在我百思不得奇解的是未什么我没翘掉点但是拖锡了就把点给脱掉呢？还有就是我发觉就算用BGA机器的高手温度设定好像都是下面的出风口温度比上面的要高一点，这样的成功率好像也高一点，不知道我有没有理解错误呢！

会员201151 · 发表于 2010-9-5 22:31:53

是的空焊盘容易掉，无所谓了

会员156404 · 发表于 2010-9-7 22:27:30

掉空点很正常啊,特别是在有温度得情况下去拖焊盘.空点没有着力点,完全靠PCB厂的胶粘着.
加热情况下你去拖,肯定.
还有就是拆下桥,没掉,但是你去拖就会掉...
由于间接<下部>加热不会直接加到零件,不会对零件造成损坏.

会员246467 · 发表于 2010-9-7 22:53:17

都是要下加热高于上加热的！我是这样做的！

会员198142 · 发表于 2010-9-8 14:22:11

我感觉你说话很有味道。。。。