IBM黑胶问题

会员242015 · 发表于 2010-7-30 15:39:47

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请教各位大虾分享一IBM加了黑胶的显卡怎么样才能不搞掉点啊

会员224537 · 发表于 2010-7-30 15:48:45

我都是用风枪一边加热一边用镊子挂的！不过温度要适当！！！

会员105451 · 发表于 2010-7-30 15:54:32

80度烤1个小时左右，冷却后往芯片底下多挤点助焊剂，热风机就把风口调得离芯片近一点，以提高温度，红外机把BGA加热温度调高一点，化了以后等5秒钟左右用磨过的一字起从缺口处强行撬起芯片，就OK了

会员105451 · 发表于 2010-7-30 15:57:50

回复 wangdong 的帖子

芯片边缘一圈的正下方和主板之间的胶不容易刮掉

会员57270 · 发表于 2010-7-30 15:59:57

这个不好搞、温度低了芯片取不下，还会掉电。温度高了北桥就没办法了。
现在有集成显卡的主板，可以考虑让客户换个新的集显主板

会员230439 · 发表于 2010-7-30 16:06:50

IBM的不好搞，70%掉焊盘

会员224537 · 发表于 2010-7-30 16:08:09

我赞同大家的发言！

会员21520 · 发表于 2010-7-30 16:26:59

不暴珠：用0.05-0.08铝箔胶带一层就OK，重点是和PCB贴紧没缝。咱们常用的是0.02的加热就不粘了。
不掉焊盘没研究好，我都是烙铁小心挎。

会员242015 · 发表于 2010-7-30 20:11:56

回复 wangdong 的帖子

黑胶啊搞了外面里面还有啊

会员233964 · 发表于 2010-7-30 20:13:59

黑灌胶，看了都不知道怎么搞

会员206107 · 发表于 2010-7-30 20:59:55

外面有卖熔黑胶的

会员201234 · 发表于 2010-7-30 21:57:00

用锡纸把不用加热的地方都包了，包严实一点，上BGA做，温度高点，到温度了再取，多挤点助焊剂

会员142934 · 发表于 2010-7-31 16:59:41

这个确实是不好处理 3楼的朋友的方法值得借鉴一下啊

会员7334 · 发表于 2010-7-31 17:03:41

高温后胶会脆，直接上BGA台子下。

会员203332 · 发表于 2010-7-31 17:48:52

这样的问题难倒很多人了，，也听说过不同的方法做的。。。不过总是感觉最重要的还是温度的问题，，只要温度掌握好，，我想应该会解决。。

会员230448 · 发表于 2010-7-31 17:53:06

这个问题你们要讨论到什么？多练习就OK啊！温度掌握好就OK了

会员203003 · 发表于 2010-7-31 18:16:26

温度低了芯片取不下

会员235916 · 发表于 2010-7-31 18:23:13

我们都不搞那种，也没搞过，

会员53060 · 发表于 2010-8-1 20:21:52

我用土炮做T61显卡。成功率很高。去年偶尔有掉点。现在基本不掉点。
我们场子里的同行大多都是找我拆桥的。今天拆了三个。全部完美。

会员168584 · 发表于 2010-8-1 20:27:16

呵呵修了个掉点的R61不知道会不会返修