大家做BGA时，主板上的焊盘如何处理

会员199831 · 发表于 2010-7-29 22:23:23

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本帖最后由 xianggm 于 2010-7-29 22:46 编辑

大家做BGA时，主板上的焊盘是如何处理：
1.直接用吸锡线拖干净。拖平，但容易把油漆脱掉后裸露
2.用烙铁拖平，让焊点略微突起，但少数焊点容易高低不一

。

会员200753 · 发表于 2010-7-29 22:25:11

两都兼之，最好还是抹平之。
不为啥，就是为了密集锡珠不会走位。、
所以啊，有的时候还是不要省事。

会员225784 · 发表于 2010-7-29 22:34:35

选择第2个，你们是不是

会员163856 · 发表于 2010-7-29 22:37:53

提高烙铁的温度用力均匀轻，拖平，就不容易把油漆脱掉后，裸露了

会员141652 · 发表于 2010-7-29 22:43:58

先加锡拖一下。再用吸锡线拖呀

会员166288 · 发表于 2010-7-29 22:45:49

先抹一层焊膏，然后用烙铁拖一下，必要的时候上点锡，（这样焊盘比较干净，焊点上也有锡为后期上桥作好准备。）然后用吸锡线再拖一下。注意力度，拖好后用手摸一下。感觉平了就行了。不要使劲来回拖这样就容易把漆弄掉，过程中最好烙铁的温度不要太高。320这样用起来挺顺手。我自己这样用的仅供参考。