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什么是有铅无铅,用BGA焊接有铅应注意些什么,焊接无铅时又应注意些什么?望指教~~~

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1#
发表于 2010-6-29 12:57:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东东莞 来自 广东东莞

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有铅无铅这个词我在论坛听了好多次,但究竟什么是有铅无铅,用BGA焊接有铅应注意些什么,焊接无铅时又应注意些什么?我一直都很含糊,望指教~~~   谢谢!

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发表于 2010-6-29 13:41:44 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

呵呵,你的回答完全错误,用BGA做要看的,一般有铅的看焊锡点很亮的,无铅发暗,还有就是PCB板上会有标识的,最主要的是用BGA做时,首先要校准BGA的温度,因为BGA用时间长了,会有温差,隔一段时间要校准一次,一般BGA设备都有自带的温度校准器!
      注:根据我做BGA的经验有铅的温度最好最高不要超过225度
                                            无铅的温度最好最高不要超过245度
                                            底部温度(180就好了)            (这是红外BGA)
              热风BGA,有铅的温度都差不多225-235左右
                               无铅的温度250-255

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3#
发表于 2010-6-29 13:07:49 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
本帖最后由 shangyan 于 2010-6-29 13:31 编辑

温度的控制,包括板材的大小,焊锡的熔点, 现在板基本都是有铅的。 一般无铅的在190-200,有铅要230-235了。
技术小组,我回答的对不?

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4#
发表于 2010-6-29 13:09:44 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
有铅和无铅说的是材料   比如有铅的桥和无铅的桥  他们含有的材料不同   有铅的一般焊接的时候温度一般比较高217度  无铅的一般是183度   
有铅和无铅的区别就在于:1、温度不一样2、有铅不符合ROHS标准具体区别在于:有铅材料中含有铅、汞、六价铬、镉、PBOE、PBB等六种有害物质,无铅材料中铅、汞、六价铬、PBOE、PBB的含量少于1%(1000PPM),镉的含量少于0。1%(100PPM)

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5#
发表于 2010-6-29 13:10:11 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设备中rohs检测报告使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质,并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。

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6#
发表于 2010-6-29 13:51:37 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
谢谢回答!请问是无铅的桥贵还是有铅的贵呢?无铅和有铅哪种比较容易爆呢?

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7#
发表于 2010-6-29 13:55:13 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
有铅的温度较低一般在210-220,而无铅的温度一般控制在250-260。关键在于温度的精确控制上!

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8#
发表于 2010-6-29 14:17:18 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
谢谢回答!请问是无铅的桥贵还是有铅的贵呢?无铅和有铅哪种比较容易爆呢?
简简单单LIU 发表于 2010-6-29 13:51

桥贵不贵,看的不是有铅和无铅,要看芯片组的,就英特尔的标准来讲845 865 915 945 965 G系列的,P系列的等,越往上越贵,同样南桥从DB EB FB gb等越往上越贵,一般945以上芯片组或GB的南桥,基本上都属于无铅了!

  个人经验VIA 和SIS的桥比较容易挂,温度最好不要太高,NF和INTER的桥还好啦,做BGA的时候,板子平衡是一个非常严格的标准,不要以为随便放放就以为好了,这也是最关键的因素,还有卡板的时候,尽量卡好,卡均匀,要不加温过程中,板子因高低不平,容易变形。
    助焊膏一定要买好用的,这个也很关键,
    助焊剂差不多就行,一般加焊AMD的座时,用助焊剂效果较好,因为用助焊膏处理不当,会把座子粘起来,拉伸的时候有僵硬!

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9#
发表于 2010-6-29 14:42:22 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
所说的无铅和有铅的是指材料中有没有含铅。。。。一般无铅的做BGA时温度要250°C左右。。有铅的在230°C度左右就OK啦……

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10#
发表于 2010-6-29 16:31:32 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
哦。谢了更正。长时间不碰。搞反了。忘了。

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11#
发表于 2010-7-5 10:25:55 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
有时在不确定有无铅的情况下,先用低一点的温度,比如说180°,温度低了应该感觉出来,再调高温度即可。如210——250°

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12#
发表于 2010-7-6 11:52:19 | 只看该作者 来自: 山西晋城 来自 山西晋城
呵呵,你的回答完全错误,用BGA做要看的,一般有铅的看焊锡点很亮的,无铅发暗,还有就是PCB板上会有标识 ...
沙漠的绿洲 发表于 2010-6-29 13:41

能不能把PCB板标示是有铅还是无铅说的再详细点,谢谢


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