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10#
发表于 2010-5-9 22:02:53
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用BGA返修台补吹加焊,如无BGA返修台,用小型手工浸锡炉加焊,锡炉熔炉口尺寸约为10cm*20cm或圆形直径为15cm较方便操作,方法:将锡炉放至水平,将锡加至最满,温度调在220-240度(有铅工艺的主板),或者240-245度(无铅工艺的主板),将一张A4纸中间剪个方形孔,孔比CPU座稍大,将纸铺在熔锡面上,将主板上的CPU座下部对齐纸的方孔接触熔锡面让主板受热至CPU座旁的DIP元件焊点熔化,再稍等大约30秒,待CPU座下部的锡熔融达到补焊目的。注意控制好温度不可太高和受热时间太长,否则会引至PCB起泡报废。同时要注意安全,小心锡液流出伤人。 |
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