迅维网

查看: 5827|回复: 13
打印 上一主题 下一主题

主板显卡取下后!焊盘上有4-5个没焊点的能补吗

[复制链接]
头像被屏蔽
跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-5-28 18:09:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 北京 来自 北京

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
主板显卡取下后!焊盘上有4-5个没焊点的能补吗,以前用BGA去芯片都老有发生焊盘掉点的现象!是手工操作的故障呢还是主板本身故障呢!?奇怪了,问主板焊盘上的掉点底座怎么修复,不补直接上值好球的芯片行吗???谢谢

2#
发表于 2010-5-28 18:17:45 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
取桥温度低了就容易掉点啊,如果点是没有用的,那就不用补,如果焊盘有线相连的,就要补啊

回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2010-5-28 18:23:04 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
可能是空焊吧 如果没有看到连线 就不管了

回复 支持 反对

使用道具 举报

4#
发表于 2010-5-28 19:01:14 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
应该不是机器的问题,老掉点,应该是楼主温度没控制好吧,温度太低了容易掉点

回复 支持 反对

使用道具 举报

5#
发表于 2010-5-28 19:35:28 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
可能是空焊吧.....

回复 支持 反对

使用道具 举报

6#
发表于 2010-5-28 19:35:55 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
掉电的量下组织。。有阻值的点就要补上

回复 支持 反对

使用道具 举报

7#
发表于 2010-5-28 19:44:08 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
要等芯片的锡珠完全溶了才能取下来的

回复 支持 反对

使用道具 举报

8#
发表于 2010-5-28 20:15:03 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
板掉点肯定要补,除非是空点或地的可以不补,或者是电压点的而且板上还有其它电压点与相接的可以不补,拔桥掉点那是技术问题呀,要好好练练,BGA机的底温要高点,时间长点,等焊点都熔了才可以取,怎么会掉点呢?想不明白?

回复 支持 反对

使用道具 举报

9#
发表于 2010-5-28 20:21:54 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
如果是空点就没有必要补,,,

回复 支持 反对

使用道具 举报

10#
发表于 2010-5-28 23:25:52 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
桥的点肯定要补哦,不过怎么会出现掉点的,取桥时温度低了吧

回复 支持 反对

使用道具 举报

头像被屏蔽
11#
发表于 2010-5-29 09:40:45 | 只看该作者 来自: 北京丰台 来自 北京丰台
点坑定是掉了!那现在怎么给主板焊盘补点的请教高手给个明路!我用恒温烙铁点补都不沾都不补上怎么办请给个补点的方法谢谢跪求啊我哭!!这板子1000多呢不 补我就陪大了!!!!!!

回复 支持 反对

使用道具 举报

12#
发表于 2010-6-4 12:11:10 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
有2种办法:
1。飞线,具体方法是:找到于该点相连的桥外连接点,这个需要看图或参照好板。然后用吸锡线里的铜线连进去,焊盘处要做成圆,并加锡。绝缘问题,有高人说用白雪修改液,这个我没试过。我是用紫外线固化绿油+紫外线照射。
2。涂导电漆。这个难度更大。方法是:找到焊盘原连接点后,在焊盘处用导电银漆涂抹。并用导电银漆涂出细线连接到目标位置。说着很容易,操作起来很难得。因为导电银漆是固体粉末,不是液体。推荐先涂,后风枪烤干,再用镊子修好,不要短路到别的线路上,最后绿油覆盖。
第一种方法成功率高些,因为铜线毕竟和原焊盘是铜材料,300多度完全没问题的。绝缘的问题很好解决的。成败的关键是高度问题  线太多,或没有充分的附着在板上,高度接近原锡球高度,或走线的位置于锡球位置冲突,都会导致bga失败。
第二种方法,导电银漆的说明上说,是不可以用于焊锡焊接的。我的理解是,在锡球融化时,由于银漆本身对主板的附着力不足,银漆有可能与融化的锡球结合,会引起原银漆连接的线路断线。我用这种方法修过几块板子,成败各半。估计修好的机器下次bga植球时,别人把芯片拿下来时一看上面没有焊盘,肯定一头雾水  这种方法的关键是:不要心疼银漆,虽然100多大洋一管。呵呵。要确定连接的可靠性。涂好后一定要烤干,然后修线,最后覆盖。
总的来说,补盘就不是个人干的活。 应该由神来干,成功与否得靠阿门。
我觉得还是第一种值得学习,对焊工是很好的锻炼,连线正确基本能成功。第二种有点投机取巧的意思,成功率又不高。

回复 支持 反对

使用道具 举报

13#
发表于 2010-6-4 13:33:00 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
SONY的板,我20个都补过,有什么不能补的我还没见

回复 支持 反对

使用道具 举报

14#
发表于 2010-6-4 14:38:36 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
别的不讲。我想应该LZ在取桥时没有在芯片的四周加入做BGA用的焊膏吧。这个最好四周全加入一些。先用风枪加热后再加入会更容易一些。这样在取芯片时、无铅的芯片很容易取下来,还不会掉焊点。这个方法很实用。希望能尝试着用一下

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图


芯片搜索

快速回复