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12#
发表于 2010-6-4 12:11:10
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来自: 北京 来自 北京
有2种办法:
1。飞线,具体方法是:找到于该点相连的桥外连接点,这个需要看图或参照好板。然后用吸锡线里的铜线连进去,焊盘处要做成圆,并加锡。绝缘问题,有高人说用白雪修改液,这个我没试过。我是用紫外线固化绿油+紫外线照射。
2。涂导电漆。这个难度更大。方法是:找到焊盘原连接点后,在焊盘处用导电银漆涂抹。并用导电银漆涂出细线连接到目标位置。说着很容易,操作起来很难得。因为导电银漆是固体粉末,不是液体。推荐先涂,后风枪烤干,再用镊子修好,不要短路到别的线路上,最后绿油覆盖。
第一种方法成功率高些,因为铜线毕竟和原焊盘是铜材料,300多度完全没问题的。绝缘的问题很好解决的。成败的关键是高度问题 线太多,或没有充分的附着在板上,高度接近原锡球高度,或走线的位置于锡球位置冲突,都会导致bga失败。
第二种方法,导电银漆的说明上说,是不可以用于焊锡焊接的。我的理解是,在锡球融化时,由于银漆本身对主板的附着力不足,银漆有可能与融化的锡球结合,会引起原银漆连接的线路断线。我用这种方法修过几块板子,成败各半。估计修好的机器下次bga植球时,别人把芯片拿下来时一看上面没有焊盘,肯定一头雾水 这种方法的关键是:不要心疼银漆,虽然100多大洋一管。呵呵。要确定连接的可靠性。涂好后一定要烤干,然后修线,最后覆盖。
总的来说,补盘就不是个人干的活。 应该由神来干,成功与否得靠阿门。
我觉得还是第一种值得学习,对焊工是很好的锻炼,连线正确基本能成功。第二种有点投机取巧的意思,成功率又不高。
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