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这个家伙怎么拆焊,恐惧中

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1#
发表于 2010-4-5 14:23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 福建福州 来自 福建福州

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四周引脚缩龟壳下,肚皮还是铁包的,一看就无从下口

2#
发表于 2010-4-5 14:28:50 | 只看该作者 来自: 福建莆田 来自 福建莆田
用热风枪啊!吹软了用镊子夹起来

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3#
发表于 2010-4-5 15:12:00 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
吹下来容易, 吹上去的时候一定要注意 焊锡不能太多了。我头一次吹上去 的时候外面看不到感觉挺好 里面就有连的地方,我焊的是个电源管理IC  6566 好像是 不记得了    一通电 一股青烟 就报销了

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4#
发表于 2010-4-5 16:15:51 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
先清好焊盘,再在芯片引脚上好锡,中间建议不上了《应该是地线,帮助散热的吧》。
再拿风枪吹,冷却后测一下通断,都通就OK了

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5#
发表于 2010-4-5 17:57:14 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
拆就直接加助焊膏用风枪吹就OK。
反正焊超难,有两种方法,一是加助焊膏直接吹,二是拖平中间对好位用风枪固定再用烙铁加焊引脚,这个我最怕了,近视没强光情况下根本不想搞。

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6#
发表于 2010-4-5 18:11:01 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
我前天拆了一个还没有焊上呢, 郁闷呀

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7#
发表于 2010-4-5 18:19:07 | 只看该作者 来自: 上海奉贤区 来自 上海奉贤区
烙铁+风枪配合,焊之前保证接地焊盘上面的锡被有效融化(可以使用烙铁持续加热几十秒,保证有一定的预热)
然后上芯片持续滚动的吹。使用捻子拨动后感觉底部锡液化为佳。

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8#
发表于 2010-4-5 18:31:12 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
在芯片每个脚先加锡,再把板子用烙铁脱平,对正每只脚再用风枪吹上去,最后在拉焊,

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9#
发表于 2010-4-5 21:11:43 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
现在的笔记本这种芯片多了去了 多做就行

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10#
发表于 2010-4-5 21:26:45 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
先加助焊膏,再基本对位(焊锡最好用原来的),用风枪均匀的吹,过会会自动归位的。呵呵,多练就行@!

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11#
发表于 2010-4-5 21:32:01 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
想焊好这个我看你还得炼下基本功咯

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12#
发表于 2010-4-5 21:34:09 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
多练,反正是凭感觉来的。

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13#
发表于 2010-4-5 21:56:32 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
QFN type的封装, 以后会用的越来越多, 用烘枪吹下来, 用烘枪烘上,最后用烙铁辣焊。

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14#
发表于 2010-4-5 22:53:56 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
吹下来的时候用风枪,焊的时候用烙铁。

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15#
发表于 2010-4-6 08:16:45 | 只看该作者 来自: 贵州六盘水 来自 贵州六盘水
烙铁能点到引脚吗?

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16#
发表于 2010-4-6 18:19:14 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
呵呵。。我焊这些芯片。。都没失过手

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17#
发表于 2010-4-6 18:32:32 | 只看该作者 来自: 四川宜宾 来自 四川宜宾
看的我不敢拆了

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18#
发表于 2010-4-6 19:29:52 | 只看该作者 来自: 重庆万州区 来自 重庆万州区
关键是不要把针脚弄变形了。。不然后果自己想。。

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19#
发表于 2010-4-6 22:20:07 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
11楼讲的方法不错 我都是用这种方法 用风枪均匀的吹,芯片会自动归位
多练习练习吧

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20#
发表于 2010-4-6 23:45:21 | 只看该作者 来自: 广东茂名 来自 广东茂名
我曾用烙铁焊过上去,正常使用

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