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发一个前几天T60灌胶BGA过程

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1#
发表于 2010-3-18 14:14:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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2010年3月5日郑州同心笔记本维修中心接修一台IBM T60 ATI 独显笔记本,是一台2次维修的机器,接修后根据客户描述检查故障,客户描述原来机器花屏,结果在电子大厦一家维修店加焊显卡后开机掉电, 拆开机器,恶心死人了,用的是劣质的松香膏,一颗显存还有点翘着。上电后开机掉电,测北桥对地短路, 北桥旁边有小锡球冒出。说实话也是第一次做T60灌胶主板。心里没底,最早时间没想到拍照片,直到最后做好北桥才想起来拍几张照片,北桥做好后上电开机花屏, 后来让客户换显卡,由于报价太高最好客户不同意换显卡,将显卡重新直球后重新BGA ,还是涛声依旧 !最后客户放弃维修了  特此上传图片
  说实话T6的PCB 我个人感觉不怎么好,虽然没掉线,但是上面的保护层,用烙铁压了几下就没有了,后来我花了点时间用绿油修补了一下才算好了,其实T6的主板做BGA也没什么难的,细心尝试过之后就知道了,这张T6的板子我做了2次BGA 总体效果还算理想,下次遇到的话我会把全过程全部记录下来 ,供大家学习交流。

2#
发表于 2010-3-18 14:28:59 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
不好意思 发到主板维修区了 谁帮帮忙 给我移动到笔记本维修板块

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3#
发表于 2010-3-18 15:09:12 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
你们在外面那松香那么多不洗洗吗?看起来不舒服。。

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4#
发表于 2010-3-18 15:51:35 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我们修T60一般直接报价500,不修算了,但是我们肯定会换全新的芯片的,这个芯片取下来容易,我们开始也有掉点的,后来掌握了技巧基本上不会掉焊点了,关键还是换芯片的时候,全新的芯片是无铅的容易鼓包

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5#
发表于 2010-3-18 22:35:23 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
请问下楼主如何处理BGA外部的黑胶??指点迷津

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6#
发表于 2010-3-19 20:57:51 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
我尝试过了,会掉点

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7#
发表于 2010-3-20 01:15:47 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
这个机器我接过一台 重复重置三四次 还是花屏 后直接换芯片  以前曾经做过几个T41P也是带浇的那种 也重复加焊 直球 好几次 还是花啊 后没办法换芯片 最后总结 打浇的 最好换芯片 我说的打胶的是那种灌胶的 不是四个边点一点胶水的那种 

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8#
发表于 2010-3-20 12:30:47 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
我以前的老板都是显卡,北桥,现存一起做的
做一个其它的就容易爆

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9#
发表于 2010-4-14 21:49:30 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
高手们都说说芯片底下的黑胶怎么除呀,我拆过好几个了,掉点太多了!有没有好办法,不掉点呀?

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10#
发表于 2010-4-14 21:55:24 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
这是大家都关心的,除胶一定要用温火做,这样取桥不易掉点及爆锡。

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11#
发表于 2010-4-14 21:57:39 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
T60 确实很棘手,现在手上还有两个,外加一个T43P,差不多都是南北显全干了~~~

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