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金士顿2G DDR2内存颗粒掉了一个

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1#
发表于 2010-4-12 11:40:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 黑龙江黑河 来自 黑龙江黑河

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金士顿2G DDR2内存颗粒掉了一个,我想重新焊回去,可怎么才能对齐啊?里面又看不到.有什么好的方法吗?

2#
发表于 2010-4-12 11:55:45 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
是BGA封装的吧  的植球 技术含量挺高的 估计如果你第一次做的话成功率不是很高

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3#
发表于 2010-4-12 14:35:25 | 只看该作者 来自: 黑龙江黑河 来自 黑龙江黑河
植球就可以对上电路版的焊点了吗?

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4#
发表于 2010-4-12 15:10:44 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
目检后定位,然后使用风枪吹。最后使用捻子轻轻动一下保证可焊性。

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5#
发表于 2010-4-12 15:40:41 | 只看该作者 来自: 上海杨浦区 来自 上海杨浦区
参考其他颗粒的位置,你会发现他们都有同一个外围。

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6#
发表于 2010-4-12 15:46:35 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
把确定好的颗粒,从新植球,然后再对好位用热风枪加焊

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7#
发表于 2010-4-13 15:02:16 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
使用风枪加热。再用钳子“揉一揉”就好了。

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8#
发表于 2010-4-13 16:12:33 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我也不太明白怎么装BGA芯片    请高手指点一下其中的窍门

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9#
发表于 2010-4-13 16:30:08 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
你的芯片怎么掉的呀,往上焊可不好焊,bga封装的要重新植锡球

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10#
发表于 2010-4-20 10:34:09 | 只看该作者 来自: 黑龙江黑河 来自 黑龙江黑河
运输中掉的,上家还不给我保.只能自己整了.

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11#
发表于 2010-4-20 14:39:17 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
看看焊盘好的吗,没掉点吗?

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