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BGA焊接:一块钱硬币带来的成功率(别人口中得来的成功率),呵呵
使用机器:ZM-R590 BGA(三温区的)
前段时间做BGA,成功率好低(成功率可能只有百分之七十的样子吧),换CPU座就更别提了,超晕,之前有一次把新的CPU座换上去(有铅,478针的板子),有几个点没焊上,之后加焊N多次,从总时三到四分钟,最高温度235度,再换成总时五分钟,最高温度260度,还是NO,一点效果都没有!!!再换一个座子上去,一样的会有几个点焊不上去!就在没拆的时候,旁边有人说(俺现在的老板):在上面加点重量是不是就可以焊接上了,他说,他以前拿板去别人店里去修(他自己不会修),有一次在别人店里,看到别人会在上面加一硬币,是不是就是这个原因。我想了想,好像有点道理,就试了一下,加焊后一测,少了二个点,呵,看到希望了,把硬币再往没焊好的那边移一点,再加焊一次后测,OK了。呵!
当然了,加个硬币也不是每次都能成功,有时加焊或换桥的时候后,当放硬币加焊没用时,在锡熔了后,可以用镊子轻轻的去碰几下加焊的芯片(借鉴我老师焊有脚芯片的经验,呵),成功将可以大大的提高,但要把握好力度喔!要不,就白忙活了。 |
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