又遇到主芯BGA问题，经验过的进来发下言．．．．

会员194397 · 发表于 2009-12-8 03:14:50

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个人拆算机率只有5～6成，要这样下去可没什么发展了．入正题了,我一般在做BGA时显卡都是试好出来一批批做的,一般问题都是花屏,这说明未拆下的芯大都是好的哦.在拆下来后用表测试主芯的数据数值有些都是坏的装上去也没显示了，问题就出这了.是温度问题没呢＜个人觉得不大像＞，主芯7300GT,为无铅．返修台设置温度为：砖为200＜之后自己调上210> ．上风枪温度高为：240.<问题是到了240度珠球都还没完全是融化的拆起来不是很理想,之后调到275度我也把枪离主芯的距离升高一点>问问:大家在拆主芯之前用不用放些猪油进去再拿去烤啊,还有放风枪离主芯的距离是多少?是不是一到了主芯推得动时就快拿芯下来呢．．．?大家发言下吧～～～～～

会员23061 · 发表于 2009-12-8 09:28:48

要么工具的问题要么芯片过程中爆掉

会员194397 · 发表于 2009-12-8 09:54:32

2# 新诚达

你这回答也过简单了呗．看下我有什么还要修改的吗?能说下你的工作经验吗??

会员194762 · 发表于 2009-12-8 11:54:47

温度要设置的正好才行。

会员95914 · 发表于 2009-12-8 17:56:24

我下面360，上面266没有问题啊

�*** · 发表于 2009-12-8 19:44:34

TB是185。TC是235，就这样就可以拆了

会员194397 · 发表于 2009-12-8 19:50:53

你们拆芯时要不要放猪油进去啊，还有枪离主芯的距离多低。。。

会员31244 · 发表于 2009-12-8 21:29:34

放松香水，底下红外加热到100度，然后再上面加热，在板温度在220度时锡球已经完全融化，摘下芯片时焊珠大部分在芯片上！

会员194397 · 发表于 2009-12-8 21:46:11

8# 麦毅诚

不是吧,下面才100度，这样行得通吗?而且我的还是无铅的呢？嘻嘻．．．不过都多谢关联交流．．．

会员31244 · 发表于 2009-12-8 21:52:28

9# 盈科电脑

有铅无铅都一样操作，无铅的板温在220度左右融化。有铅的在185度就融化了！
我上部加热食是用8205

会员194397 · 发表于 2009-12-9 21:06:12

10# 麦毅诚

HO．．你拿块昂达7300GT来试下看看,这卡和一般卡不同的,主芯又容易爆,一不小心就挂了.有显卡研究者加下QQ：441948421

会员5733 · 发表于 2009-12-9 21:47:59

我烤爆了上百上千片，现在基本靠感觉

会员67959 · 发表于 2009-12-9 22:01:04

我以前修显卡用的是小型锡炉，烫烫效果很好，要是碰到无铅的上面用风枪吹吹就能解决了，呵呵。不过现在380效果是好点唯一的方便是效率高了，现在修东西都是现等现拿。。

会员103798 · 发表于 2009-12-9 23:35:28

温度不均匀。、时间过久

不会有其他问题了。。。
请仔细研究下自己的操作方式。

会员88261 · 发表于 2009-12-9 23:59:12

个人的设备不一样吹的高度,风嘴大小高度也有差,温度设定只能参考,我设好温度后会用温度仪实测板大约温度并注意bga可推动大约多久时间与上下热温度

会员194397 · 发表于 2009-12-10 02:45:37

3Q 这样我可要折磨下了

会员194397 · 发表于 2009-12-10 02:53:04

卡的大小和厚度这样下面温度怎么操作啊,就比例下你们的

会员195551 · 发表于 2009-12-10 18:18:15

本帖最后由显卡修好了于 2009-12-11 12:57 编辑

主要靠感觉,不同的设备用起来不一样的.

显卡修好了：兄弟有体会呀！！感觉能和机器处在一起了就行了

会员88261 · 发表于 2009-12-10 19:18:29

LZ两温区与三温区温度设定又不同,三温区温度可设小一点,你是要讨论两温区吗?
个人决的要讨论温度应该以板实际温度来探讨(自己可用温度仪来测温参考),讨论机器设定的温度设备不同会有很大差异

会员195359 · 发表于 2009-12-10 22:51:53

工作经验要结合一下。。再去做BGA

又遇到主芯BGA问题，经验过的进来发下言．．．．

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