分享r9000p一下取黑胶的曲线图

会员1066506 · 发表于 3 天前

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

当然不能硬抄，每台bga参数都不一样哈，更多的是凭感觉做多了就知识温度到了直接起就行，另外cpu旁边做好防护，做之前拍照周围小电阻电容。我就说个大概吧，下风直接干到280，上风大概250-255度左右好像，预热230度

登录/注册后看高清大图

会员1298972 · 发表于昨天 08:31

手法稳啊，取的相当漂亮

会员638564 · 发表于昨天 06:56

qjx18199 发表于 2026-5-3 10:51
温度过了，正常取下来焊盘呈扁平状最好

大师说的扁平的状态，是说的锡球刚好化了，但是还没有完全融化，立刻翘起，有图片可以分享吗，我的BGA就是有一个脚融化的比较慢，测温线就直接测试哪个脚的温度，到了230度，就翘起，哪个脚就是有点扁平的，不知道大师怎么做到整个焊点都是扁平的。感谢！

会员168148 · 发表于昨天 10:52

每台都这样，就是温度，温度不能高，高了以后胶裂了，就留胶了

会员1246826 · 发表于昨天 10:01

怎么做能让黑胶在CPU上呢？我取有的时候黑胶就在主板上这样清理黑胶的时候焊盘就容易掉点。

会员1066506 · 发表于昨天 09:11

洞口谢师傅发表于 2026-05-03 23:40
我也是走两遍，但是温度低上245下255

黑胶全部一遍过，不用走两遍

会员802899 · 发表于昨天 08:36

中间这么多大的锡球明显温度过高了，拯救者这种黑胶没什么难的温度到了就软了一撬就下来了

会员1143830 · 发表于前天 23:40

xiaobao114 发表于 2026-5-2 17:29
我的是卓茂R580的老机器，我取CPU的温度，上面是285 下面是280.我一般都是过两遍，第二遍再取。这个温度拆C ...

我也是走两遍，但是温度低上245下255

会员1143830 · 发表于前天 23:39

楼主的是什么BGA也不说明一下，还有上下发热芯的功率。我的巡维360下发热芯改1200W后，焊英特尔11代U四角有胶，上245下255，加焊油走两遍，轻松取下，一遍能取下，边角有胶的地方要撬容易搞坏焊点。

会员1066506 · 发表于前天 18:31

qjx18199 发表于 2026-5-3 10:51
温度过了，正常取下来焊盘呈扁平状最好

不掉点收到人民币就行了，没那么高要求

会员595343 · 发表于前天 11:22

这个拆的比较完美

会员821162 · 发表于 3 天前

这个取的非常完美 !!!!!

会员241543 · 发表于 3 天前

我的是卓茂R580的老机器，我取CPU的温度，上面是285 下面是280.我一般都是过两遍，第二遍再取。这个温度拆CPU没问题，但是拆显卡好像温度就高了。

会员1238460 · 发表于前天 10:51

温度过了，正常取下来焊盘呈扁平状最好