本本南北桥虚焊？你是加焊还是重做？

会员1098 · 发表于 2008-5-7 09:06:39

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我想加焊又怕返修，这样很麻烦

大伙都怎么解决的？

会员24333 · 发表于 2008-5-7 10:22:08

怕返,最好吹下来重新做一下BGA,如果加焊的工夫过硬,可以不做BGA

会员16006 · 发表于 2008-5-7 17:14:15

一般的情况是:有铅的可以加焊.实在不行就重新做BGA.无铅的就一定要摘下来重新做.无铅加焊都是白搭的

会员39424 · 发表于 2008-5-7 22:53:30

铅的就一定要摘下来重新做.无铅加焊都是白搭的，是这样的吗，希望大家都出来讨论下吧，现在无铅的越来越多了，

会员14696 · 发表于 2008-5-8 09:53:05

先加焊实在不行再返修,注意加焊之前先把焊油充分浸湿锡球部分

会员49744 · 发表于 2008-5-8 10:04:25

加焊就是省事、正常在工厂是不允许这样做的、因为会影响芯片的寿命还有肯能会挂掉。
你最好换个好的上去就OK。把那个坏的给专业部门回收了留着早晚要坏.

会员55958 · 发表于 2008-5-26 14:16:36

先加焊加焊不行在更换

会员50609 · 发表于 2008-5-26 18:21:38

谢谢学习了顶一下----------------------

会员6756 · 发表于 2008-5-26 21:49:22

为了不影响信誉还是建议重做BGA,客户也满意.自己也省心.

会员37639 · 发表于 2008-5-26 22:05:44

分两种情况：
有铅的加焊一下一般就OK了。
无铅的要取下重新植株，且取时也比较难取！

会员135992 · 发表于 2009-4-17 09:03:01

先加焊接，再重做

那里有这么多的理由那。