如何去掉南北桥周围封胶

会员107345 · 发表于 2009-3-1 10:18:34

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请问各位大师，做BGA前遇到桥周围有封胶（很坚硬），如何做BGA，是不是必须先去掉封胶，用什么溶剂去掉封胶？叫什么名字？那里能买到？本人一无所知，请各位舒服指教，万分感谢！

会员1082 · 发表于 2009-3-1 10:41:22

各人习惯吧，我从来就不去胶。

会员60375 · 发表于 2009-3-1 10:51:18

我都是用烙铁焊的！

只看该作者 · 发表于 2009-3-1 10:55:50

新的笔记本多用封胶处理，封胶温度系数很小在300度一下不会位移芯片，但在做BGA时加温在230-280度（无铅），封胶依然坚硬，芯片不易受压下沉，对BGA质量有一定问题。版主你看如何是好。

会员1082 · 发表于 2009-3-1 11:11:38

4# 热爱人民

版主没听懂什么意思

只看该作者 · 发表于 2009-3-1 11:56:39

5# 无边思绪 [/b我说的是在做BGA 回焊时加热到植珠融化，因封胶依然坚硬，芯片无法微小下沉，如果你不加任何其他处置，断裂的植株复原的品质可能有问题，楼主用溶剂去掉（或软化）封胶的想法是为了提高BGA品质。应该有一种溶剂起到软化封胶作用，然后去掉较为容易。

会员1082 · 发表于 2009-3-1 12:00:30

带胶的BGA就不加焊了。一律Reball

会员136545 · 发表于 2009-3-1 15:46:23

直接用风枪吹，用针把胶去掉

会员122288 · 发表于 2009-3-1 19:43:32

我一般是跟据锡的熔点用弯头镊取芯片，拔掉芯片后再取封胶。

会员107345 · 发表于 2009-3-1 23:17:53

谢谢各位师傅的指导，我正在寻找一种可以对封胶进行有效处理的方法，提高BGA回焊成功率。有消息必通告大家。

会员136488 · 发表于 2009-3-1 23:41:28

不用.你用风枪把胶加热后用镊子取掉就好了

会员122282 · 发表于 2009-3-2 11:10:42

用风枪和镊子比较方便一点。

会员136751 · 发表于 2009-3-2 17:40:41

用风枪和镊子只可以去桥外面的胶里面的貌似没办法去掉

会员2114 · 发表于 2009-3-2 18:00:22

不用取胶吧,那种灌满胶的怎么取

会员136324 · 发表于 2009-3-2 18:07:36

用风枪和镊子只可以去桥外面的胶里面的貌似没办法去掉

会员3061 · 发表于 2009-3-2 22:14:13

像T43以上的机器都灌黑胶那该怎么办呢

会员59977 · 发表于 2009-3-2 23:53:08

黑膠或紅膠大多使用風槍吹起
溫度不需要太高
要自己DIY做小工具
這樣比較順手

会员9939 · 发表于 2009-3-5 20:10:56

热风枪加热镊子拨很容易就下来了

�*** · 发表于 2009-3-13 16:52:23

本人一无所知

会员71842 · 发表于 2009-3-13 17:25:40

直接加汗,温度加高点就行