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BGA NV ATI显卡加焊。时常短路,晶体冒锡球,不是连锡哦

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1#
发表于 2014-9-21 11:11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 上海 来自 上海

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BGA NV ATI显卡加焊。时常短路,晶体冒锡球,不是连锡哦,大家有什么好办法对付ATI桥的,重做太慢,加焊快方便,不知道怎么回事,时常爆,想了很多办法,一直没有很好的改善,困扰我多年,

2#
发表于 2014-9-21 11:30:51 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
晶体用高温胶隔一下?

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3#
发表于 2014-9-21 14:43:03 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
本帖最后由 南鸿散人 于 2014-9-21 14:44 编辑

你用的什么BGA设备啊?加焊是快,但会自砸招牌,很快又会返修的,特别是发热量大的显卡,还有,遇到接脚氧化了不沾锡了你怎么加焊都没用,一定要把核心取下来把接脚重镀锡再重植才行。

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4#
发表于 2014-9-21 15:31:16 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
好的焊膏是必须的

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5#
发表于 2014-9-26 08:40:49 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
ATI NV这类的薄芯片曲线一定要设置上低下高,主要靠下风嘴温度来吹化芯片。还有就是焊接之前要有充足的预热,100-120度烘烤10分钟左右,接着进行焊接。

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6#
发表于 2014-9-26 08:44:13 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
晶体冒锡球 代表完蛋了.  温度没控好

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7#
发表于 2014-9-26 16:02:03 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
晶体 包席   还真没见过  楼主 来张真想

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8#
发表于 2014-9-26 16:08:28 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
刚加焊ATI的显卡也爆了锡,短路了只有换了

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9#
发表于 2014-9-26 16:35:27 | 只看该作者 来自: 四川德阳 来自 四川德阳
薄的IC就是容易焊坏,不过有失败才会进步,以后注意一点就好了,BGA设备好用是最重要的

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10#
发表于 2014-9-27 16:54:27 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
温度没控好

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