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做BGA

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1#
发表于 2011-7-12 19:24:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖南株洲 来自 湖南株洲

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   为什么我 做BGA 总是 掉点    。以前都可以做好    。可是 现在一做就掉  这是 为什么     。

2#
发表于 2011-7-12 19:52:29 | 只看该作者 来自: 山西长治 来自 山西长治
查焊膏。BGA焊台,和自己的熟练度。。。。。。。。。。。。

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3#
发表于 2011-7-12 19:54:26 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
把板适度的烘干在做BGA

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4#
发表于 2011-7-12 20:04:41 | 只看该作者 来自: 湖南怀化 来自 湖南怀化
一般掉点的话有以下几个可能  1. 芯片受热不均匀   2 .   熔点未把握好  3.取芯片的时机把握不准确(或者说手感不好)   4. 你焊台或许有问题了(该问题可能性不大)

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5#
发表于 2012-1-17 08:07:17 | 只看该作者 来自: 广西北海 来自 广西北海
检查一下自己操作有什么不当之处,如温度是否合适等。

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6#
发表于 2014-1-4 09:51:40 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
我也是新手。做过BGA还好的 。一定要焊锡膏好,不要买差的,值球焊锡膏药均匀,不多也不少,还有要控制温度了

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