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[主板维修]

请教QFN封装的焊接经验

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1#
发表于 2013-9-24 17:30:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东聊城 来自 山东聊城

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请问大家在焊接QFN封装的时候    怎么能很好的对其引脚   


小弟刚开始没经验 高了一个小时才焊上    很多时候是对齐了 焊接的时候又滑动开了      


请教经验

2#
发表于 2013-9-24 17:31:45 | 只看该作者 来自: 山东聊城 来自 山东聊城
焊接好一看还是有点偏  太TM难弄了  48脚的 针难搞

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3#
发表于 2013-9-24 17:48:02 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
你焊膏刷的太多了,要很薄很薄的一层。这样加焊的时候不会跑,芯片还会自动归位

点评

有道理  发表于 2013-9-24 17:52
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4#
发表于 2013-9-24 17:49:46 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
先将芯片上面的每个脚位上点焊膏,然后用锡拖一下。
再将焊盘上面的用锡拖一下,注意中间的焊盘不能拖的太凸起,不然容易连锡了。
对准芯片脚位,风枪风度2,温度380,吹两下,镊子轻压,感觉全熔了就OK了。
不过焊后要特别检查一下哦,有没有空脚,连脚,最好都打打值。不然容易出一些蛋痛的问题。

点评

同意楼主: 5.0
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正解!中间那个接地的地方,少搞点锡,多的用吸锡线吸走  发表于 2013-9-25 20:19
同意楼主: 5
  发表于 2013-9-24 19:00
同意楼主: 5
  发表于 2013-9-24 18:34
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5#
发表于 2013-9-24 17:52:55 | 只看该作者 来自: 山东聊城 来自 山东聊城
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6#
发表于 2013-9-24 17:59:43 | 只看该作者 来自: 河北衡水 来自 河北衡水
小白路过学习

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7#
发表于 2013-9-24 18:15:01 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
对准芯片脚位,风枪风度2,温度380

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8#
发表于 2013-9-24 18:42:59 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
不要用烙铁,用风枪吹

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9#
发表于 2013-9-24 19:07:05 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
我一般是用风枪在芯片底下吹,芯片很容易对齐,然后检查下,不够锡的用烙铁再上一次锡OK

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10#
发表于 2013-9-24 19:18:03 | 只看该作者 来自: 黑龙江伊春 来自 黑龙江伊春
我头一次焊这个时记忆深刻,就是芯片烧穿了,焊盘上掉了两脚够不到,用漆包线补的脚,费了好大劲才焊好。

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11#
发表于 2013-9-24 19:23:47 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
买回来的QFN芯片我都是要拿个夹具固定住然后在脚位上上锡   中间的地只要那烙铁拖一下就行   不要粘太多锡   因为主板上就不用处理   主板上已经有锡了   然后粘点助焊膏直接放上去吹就行了 跑不跑看自己手法了 用列子挡一挡就行了  新手焊不好很正常! 拿坏主板多练就行了

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12#
发表于 2013-9-24 19:33:47 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
一般涂店助焊膏就会很容易  薄一层

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13#
发表于 2013-9-24 19:35:01 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
注意温度要均匀,锡熔化后基本都会归位。

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14#
发表于 2013-9-24 19:48:53 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
刚开始都这样慢慢练就好了

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15#
发表于 2013-9-24 20:15:05 | 只看该作者 来自: 内蒙古呼和浩特 来自 内蒙古呼和浩特
因为不用开风的 芯片本来就很薄很小 加风不行的 加风会把旁边的小电容吹跑的 我的方法是不加风直接吹 用镊子慢慢碰碰芯片动了就取下来 用风的话本来芯片底下就很滑的有点疯就跑 哎一个人一个做法吧

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16#
发表于 2013-9-24 20:33:20 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
我一般是用风枪吹

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17#
发表于 2013-9-24 20:38:39 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
本帖最后由 wpfei888 于 2013-9-24 20:49 编辑

很好焊的。记得网上有一个饼哥的QFN的焊接视频。我就是看了后取的真经。步骤:
1、把新的芯片放在粗糙的纸上,把PIN脚磨一下。有些,磨后还要上一点锡
2、用电烙铁,把焊盘拖平,加BGA焊油。
3、风枪350-400度,风4级左右。我用的是850D,360度,3级。
4、先用风枪给焊盘加热,让锡溶化。待,焊盘深化后,将QFN芯片放上,风枪抬高,用对角线的原理,慢慢将芯片PIN脚与焊盘对齐。对齐后,略加热。
5、用烙铁,像焊IO一样,对PIN脚加/补焊。
刚开始有点麻烦。网上有的朋友说,直接用风枪吹。但,我试过几次,效果不是很好。还是用饼哥的这个方法安全保险。成功率几乎是100%。目前,还没有失手过。

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18#
发表于 2013-9-24 20:39:48 | 只看该作者 来自: 广东揭阳 来自 广东揭阳
本人的方法,使用风枪,公供参考,因为见过修笔记本全用烙铁焊的。
先把QFN四周涂高级BGA焊膏,用风枪取下来后,滴上几滴免清洗助焊剂,风枪把锡吹饱满均匀。
然后把焊盘再涂上高级高焊。
用镊子小心把QFN对准焊盘,先吹好一边,然后四周均匀吹,如果锡和焊膏好的话,会自动归位的。
如果没有,用镊子轻压QFN,或者小心推动到正确的位置。

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19#
发表于 2013-9-24 21:05:36 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
先把各脚位的焊锡喂一下  涂点助焊膏 吹就是喽 用镊子守着哪里动在东回去下不去的话直接用镊子按一下就ok了

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20#
发表于 2013-9-24 21:18:15 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
鹤山新时空 发表于 2013-9-24 19:07
我一般是用风枪在芯片底下吹,芯片很容易对齐,然后检查下,不够锡的用烙铁再上一次锡OK

请问下风枪在芯片底下吹怎么吹?

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