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3#
发表于 2013-8-21 21:13:17
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来自: 广东深圳 来自 广东深圳
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你得总结失败的原因,其中植珠,上助焊膏,个人熟悉BGA焊台,这三个个人感觉最关键,植株要每个珠子都下塌到芯片上,上助焊膏不能多,在板子上很薄的一层即可,BGA焊台,理想状态是在第四阶段结束,运行第五阶段升温结束,珠子已经融化,剩下的持续时间,让珠子完全融化后继续吸热升温,但也升不了多少,这样刚好达到要求的牢固度。这个还真只能参考,找适合自己的还是靠多试,你失败的原因估计是里面连珠了,和温度太高,爆掉啦,建议用好点的BGA。比如360T |
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