请各位高人指点下，我有个关于BGA的问题一直想不通？

会员697849

为什么芯片做BGA后电脑就能正常运行了，比如桥和显卡虚焊，但是有个问题出现了，就是在做BGA之前不也是由于芯片的发热量大了，以至于高温致使芯片虚焊的吗，做BGA时不也是高温吗，而且更高，这样岂不是火上浇油吗？？？！！！怎么还能将其修好呢？？是在搞不懂！高人指点啊！

会员514320

芯片长期处于高温状态容易使锡珠氧化，造成虚焊，而上BGA，能达到锡珠熔化，又与焊盘连接在一起，

会员369991

2L的正解，高温只是为了让锡珠膨胀，好让他和主板连接在一起

会员697849

有出入啊，做BGA的时候不也是高温吗，难道这个高温不能致使锡珠氧化吗？？？那除了降低芯片温度至正常值的办法可以解决或避免锡珠氧化，还可以将芯片完全密封起来，一点也不透气，这样不就避免了锡珠的氧化了吗？！这样的话高温也不会导致芯片虚焊了，顶多是温度越升越高致使芯片烧报废

会员3847

超越自己！ 发表于 2013-2-28 20:16

                               
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有出入啊，做BGA的时候不也是高温吗，难道这个高温不能致使锡珠氧化吗？？？那除了降低芯片温度至正常值的办 ...

不是单纯高温导致虚焊，是高温低温不断循环热胀冷缩，焊锡与金属膨胀系数不一样导致焊锡脱离铜箔引起虚焊。高温导致虚焊只是个简单说法，既不严格也不科学。
虚焊了的机器严重的必须重新使焊锡熔化和铜箔重新结合才能解决虚焊的问题，轻微的可以加大压力使其回复焊锡与铜箔接触有时也能解决问题，例如没有加强板的主板CPU座增加加强板有时也能解决问题，正常工作一段时间。

会员697849

超越自己！ 发表于 2013-2-28 20:16

                               
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有出入啊，做BGA的时候不也是高温吗，难道这个高温不能致使锡珠氧化吗？？？那除了降低芯片温度至正常值的办 ...

嗯，不错！说到点上了！非常感谢，我大概明白了一点本质原因，我想应该就是问题机（高温散热不佳的电脑）在芯片高温的环境中使用一定时间后用户关机冷却后达到其锡珠和铜箔由于膨胀系数不同而分离（这就是所谓的虚焊），f所以第二次开机出现问题了！但是他们有说是高温氧化导致的，不知是否也有这个原因在内！什么是“加强板”啊，大侠?