IBM军工设备，没有型号的笔记本

会员215200

  拆机看版型，和SL400一样，图纸参考SL400的，看板子氧化很严重，好想是受潮了，看显卡是黑胶的，头痛，大家来讨论下黑胶要怎么去除，另外，热风BGA的温度怎么设置最好呢？按照xxxxxx工程师的曲线示意图做的话，很容易芯片和板子鼓包，鼓包大家熟知是内部有水分{没有权威机构证明，只是卖芯片的找借口}，和温度过高{热风BGA真是不尽人意}。热风BGA温度低了取不下，高了又鼓包=赔钱！不同品牌.不同代工厂的温度又不一样，大家来讨论下BGA温度怎么设置比较科学合理，既能拿下芯片又不损坏板子和芯片，我无铅的设至250-260，{卖芯片的说温度过高，导致芯片损坏，250度是热风温度，实际芯片温度也就是220左右}，有铅的210-220！怎样设置热风BGA温度，做到温度最低，时间较短，既不损坏芯片，又不损坏主板，怎样才能做到既省时又省事，还省心！希望老板们毫无保留的奉献自己的热风BGA心得！说好用，还是上下都红外的好用，无铅的设置220度，不论什么主板，到点就化！可惜太贵，只能望其兴叹！也有便宜的红外BGA，比热风的还不靠谱！

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卓 茂  BGA 工程师，跟我讲了很多，发现他们其实没有BGA操作经验！该机器是军舰上用的！