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[内存维修]

B G A锡 珠无铅,有铅的区别

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1#
发表于 2008-8-22 03:45:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 天津 来自 天津

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不太懂请高手指点一下。还有就是这两种B G A锡 珠,是不是用那种植珠都行,还是有一定讲究。其中的利与弊能否帮助分析一下。

2#
发表于 2008-8-22 03:52:35 | 只看该作者 来自: 西藏拉萨 来自 西藏拉萨
无铅做过BGA后,就有铅了

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3#
发表于 2008-8-22 09:26:59 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
铅在原来的主板、显卡制造工艺中不可缺。但铅对环境保护很不利从而对人类健康造成威胁。
无铅工艺也是现在国家对电子产品的一种要求,其特点在于,均使用环保芯片,环保焊锡(包括锡球),也就是所谓的无铅工艺。制造过程中,把无铅芯片、无铅PCB和无铅焊接技术相结合,绝对确保该产品不会对环境造成污染。
从我们的维修角度来讲,由于现在主板大多采用无铅焊接工艺,无铅的焊锡和锡珠有更高的溶解温度,对我们的维修技术有了更严格的要求,这也算是其中的一种弊病吧

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4#
发表于 2008-8-22 09:27:27 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
无铅的取下来直接植珠,之后就是有铅的了!!!

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5#
发表于 2008-8-25 12:31:21 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
自己试试试就好了,也差不多的了.

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