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BGA的问题

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1#
发表于 2012-10-22 23:34:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 福建龙岩 来自 福建龙岩

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问问论坛上的高手们;你们做SIS芯片的大的北桥;比如是华硕F83S这个笔记本的斜北桥你们换成功的几率有多高;我呢高手谈不上;做维修也就4;5年;自少BGA技术自我觉得还是可以的;但是换这个芯片的时候板一般都会变形;不管我怎么小心的去操作;想问问这里面的高手;你们是怎么做的;你们换的成功率高吗?????

2#
发表于 2012-10-23 08:19:32 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我换的成功率还是蛮高的你用啥牌子bga碰到这种板子薄桥大的我一般先bga预热一遍,热了在bga焊芯片,板子一定要钉严实。

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3#
发表于 2012-10-23 09:22:31 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
先整版预热,基本上都是不会变形的,以前我们都是土炮做的,都能做成功。BGA台菊花加紧。哈哈,就能做成功了。

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4#
发表于 2012-10-27 16:46:40 | 只看该作者 来自: 贵州贵阳 来自 贵州贵阳

我用的是效时的;预热我是面议去预热了 ;

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