点胶笔记本北桥的拆焊

会员2 · 发表于 2010-12-24 17:53:23

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会员316953 · 发表于 2011-1-20 10:11:58

精确测量内部温度，好

会员342201 · 发表于 2011-1-22 21:46:32

我一般是先去点胶在BGA

会员206165 · 发表于 2011-1-22 22:02:00

看来迟早得搞一台基地的机器。

会员311351 · 发表于 2011-11-9 22:45:55

迟早得搞一台基地的机器。

会员514605 · 发表于 2011-12-9 11:17:50

先去点胶在用热风枪把BGA周边加热灌入助焊膏恒温去拆。成功率不错里面如果灌入黑胶的话脱完锡盘把诺铁头放平带一点力道曾一下就可以了。

会员496084 · 发表于 2012-1-13 20:19:11

学习了，谢谢了

会员544669 · 发表于 2012-1-13 20:44:31

那天做了一下、把焊盘都弄掉了两个、

会员468049 · 发表于 2012-2-26 22:52:48

灌在大量黑胶在BGA里面的，也是这样撬起来吗？会掉点吧

会员143818 · 发表于 2012-5-16 15:37:59

要是去全胶的不知道好用不，基地上传一个，让我们看看

会员643233 · 发表于 2012-8-30 16:27:08

那种灌了黑胶的不好弄吧，容易掉点啊

会员465125 · 发表于 2012-10-3 20:02:10

学习了，谢谢谢谢