BGA植珠

会员648633

                                                BGA植珠流程   
准备工具：BGA焊膏（专用焊膏），镊子，钢网，锡珠，热风枪，烙铁，吸锡线（以显卡为例）
取芯片流程：1.烘烤从未做过BGA的主板，最好放在烤箱里烤2到4小时，除去主板及芯片潮气，提高成功。没有烤箱也可以放在BGA台上低温烘烤
            2.取芯片：，对于芯片周围打了胶的，要先去掉，对于IBM的板子，好多打了黑胶的，看到四周爆出两三个锡珠就可以取了，取时要先用隔热胶把芯片晶片保护好，四周附近有芯片，也要用锡泊纸保护好，主板上CPU，内存条，BLOS电池，还有绝缘胶要先去掉，芯片分有铅芯片，和无铅，有铅温度稍高，显卡芯片235度，在190度就开始化了，可以试着用推棒去轻轻的触碰芯片，芯片有一个移动回正的过程，要轻轻的哦，证明锡球已经在化了，到额定的温度可以用推棒顶住芯片的一端，再用镊子夹住另一边取下来，防止芯片移动碰到其它的元器件
            3.芯片除锡:打上焊膏，铬铁温度在380度左右，顺势拖锡，不要太用力，顺势就好，否则易把焊盘拖掉，芯片就玩完了，多余的锡除掉后，再用吸锡线把锡拖干净，用无水酒精把芯片洗干净，，拖锡尽量快，顺势，不要让烙铁高温长留在芯片上，便芯片损坏。
            4：植珠：找到对应的钢网，和锡珠，钢网也要用无水酒精洗干净，在芯片上涂上均匀的一层薄薄的焊膏（必须是BGA专用焊膏)，可以先固定芯片的对两应脚，或四脚，风枪调到280，风力调到最小，先预热芯片几十秒，高度10公分，然后固定对应的角上锡珠，风枪高度可以低些，自己掌握，锡珠有时有个变灰，然后再发亮，熔化的过程，有时很久不能溶化的锡珠可以再换一颗上去，这时风枪可以放低，一般固定对角两个就行了，固定好后，放上钢网，压平，对正，把锡珠倒在屏盖里，用手托住芯片，把锡珠倒在上面，用硬纸，或公交卡，明片，把锡珠赶平，少量没平的，再用镊子补上去,把芯片放在植珠台上，植珠台可以用旧主板平的地方包一层锡泊纸，（风枪调到280，风力调到最小，先预热芯片几十秒）再放低风枪口，大约2公分左右来回四周吹，看到芯片掉下钢网，说明锡珠已经化了，个别没下去冒起来的，可以用镊子顶下去，注意看到锡珠全部落下去之后就可以了，等到芯片凉一会，把钢网取下，这时如果有掉点的，可以用镊子补上，用风枪加热植上去，针对有些连焊的锡珠，可以用铬铁头的尖部轻轻点，锡自然就吸掉了，吸不干净的，可以根据残留多少，可以加小一号的锡珠溶化上去，也可以把芯片的锡珠吹化后，把需要的锡珠点上去，不过手不能发抖，点上去就自然溶合在一起了，锡珠都点上去后最后可以加一遍助焊液，用风枪再吹一次，把锡珠提亮，植好的珠横看，坚看都很直，锡珠同样大，发亮，没有歪就好。
5焊结芯片，先在植好珠的芯片上刷均匀刷薄薄一层BGA助焊膏，主板先也要把芯片取下来时残留下来的锡用铬铁与吸锡线搭配处理干净，用无水酒精洗干净，同样上BGA台前刷一层BGA助焊膏，主板上BGA台要夹稳当，用隔热胶保护好晶体，把芯片放上去对正，注意正确的方向，调试好需要的温度，加温，有铅一般170-180左右锡珠就化了，需要设置温度一般215左右，无铅一般190化，需要设置温度在235左右，可以在溶化初期用专用推棒轻轻触碰，芯片有过回缩的过程，说明已经化了，这样做也可以避免虚焊；有经验的，一般放上去对正加焊就好了。
6修笔记本主要是动手能力要强，不要想那么多，有时遇到困难是肯定的，任何行业都不是一帆风顺，坚持下去，总会有回报，多提宝贵意见，共同进步

会员18586

植株先固定对角两点或四点,再上钢网~这一招学习了,有空来试试

会员615413

主板先也要把芯片取下来时残留下来的锡用铬铁与吸锡线搭配处理干净
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-570442-1-1.html这句不太认同。

会员516253

植珠容易，就是焊接过程温度要把握好，珠子要到熔点。

会员416525

感觉值球很简单，做多了就顺手了 。

会员502657

植珠这个没什么讲究..手工活,做多就熟

会员563285

做个3个5个 就有经验了 不难的

会员439899

哦 慢慢来 自己练练了

会员41309

你这个有铅和无铅的温度反了吧，无铅的温度要更高些