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[主板维修]

焊桥时桥的上面会飞出焊锡

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1#
发表于 2012-7-15 13:19:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波

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我又焊死了一个桥,都第四次了,就是等BGA跑到4挡时,我用平口螺丝刀动桥,桥还没焊动是,突然桥的上部就溅出了锡珠,然后冷却后打值就有几个是000的,我焊的桥没有八十也有五十了,但是这几个为什么就回坏了,每都是大小,牌子不一样的桥,这次是sis的,那位高手解答解答啊

2#
发表于 2012-7-15 13:32:54 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
螺丝刀动桥。桥能不死吗。。。用镊子轻轻的,封胶的不好动。可以碰碰周围的元器件试试焊锡花了没。灌胶的基本动不了。

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3#
发表于 2012-7-15 13:50:36 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
这个还是温度没控制好,最好先预热些时间再上

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4#
发表于 2012-7-15 13:51:27 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
楼主如此暴力  不爆桥 情何以堪啊  其实用小镊子轻轻点点 就可判断的  或上了助焊剂适量  就可看出来

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5#
发表于 2012-7-15 14:03:07 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
ATI的桥也会的,有铅的芯片用无铅的温度当然会爆锡球呀

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6#
发表于 2012-7-15 14:06:43 | 只看该作者 来自: 上海闸北区 来自 上海闸北区
你是我见过的第一个用螺丝刀动桥的。。。

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7#
发表于 2012-7-15 15:19:02 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波

是台板,我好想没见过封胶的,很长的螺丝刀,刀头很扁,怎么不能动啊,我这里都是这么做的啊,包括笔记本的显卡的,

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是一字刀吧  发表于 2012-7-16 02:30
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8#
发表于 2012-7-15 15:20:10 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
山野民 发表于 2012-7-15 13:50
这个还是温度没控制好,最好先预热些时间再上

别的桥都这么焊的啊,这个BGA有一个预热时间的,不是很快啊

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9#
发表于 2012-7-15 15:21:07 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
唉比例 发表于 2012-7-15 13:51
楼主如此暴力  不爆桥 情何以堪啊  其实用小镊子轻轻点点 就可判断的  或上了助焊剂适量  就可看出来

其实我动的很轻的,这么久以来都是成功率大于失败率啊

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10#
发表于 2012-7-15 15:22:35 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
oyzy2012 发表于 2012-7-15 14:03
ATI的桥也会的,有铅的芯片用无铅的温度当然会爆锡球呀

我一直在用螺丝刀点桥,但是没有焊动就爆出来了

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11#
发表于 2012-7-15 15:23:38 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
samxzc 发表于 2012-7-15 14:06
你是我见过的第一个用螺丝刀动桥的。。。

在这个店都是用螺丝刀动的

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12#
发表于 2012-7-15 15:29:22 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
二掐手 发表于 2012-7-15 15:19
是台板,我好想没见过封胶的,很长的螺丝刀,刀头很扁,怎么不能动啊,我这里都是这么做的啊,包括笔记本 ...

我看错了,我以为笔记本主板。。。。。。但台式的也不能用螺丝刀啊。

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为什么,  发表于 2012-7-16 02:31
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13#
发表于 2012-7-15 16:35:36 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
估计桥水分大 湿气重 做之前要先烤机几个小时后再去做BGA ,如果是新买回来的桥最后要先进烤箱烤上10个小时以上 再上机 就不会爆桥了

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同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
我信你  发表于 2012-7-16 02:33
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14#
发表于 2012-7-15 16:38:09 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
你底部温度高点  上不温度比底部温度低30至50   然后 上不口与芯片距离3到5公分  

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这朋友说的太好了  发表于 2012-7-16 02:33
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15#
发表于 2012-7-15 16:45:16 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
温度控制太低了。

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16#
发表于 2012-7-15 16:49:27 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
用螺丝刀啊,太暴力了

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17#
发表于 2012-7-16 08:28:49 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
昨天又焊了一个华硕的主板,就焊好了,也是用相同的温度,相同的装法。 还是一样的螺丝刀

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