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有的无铅I/O为什么特别难取下来呀
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有的无铅I/O为什么特别难取下来呀
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狗仔卡
电梯直达
1
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发表于 2011-8-14 14:55:42
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来自: 江苏徐州 来自
江苏徐州
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最近发现有的无铅的I/o比一般的无铅都特别难去下来,一般无铅虽说温度高点,但还算好取,但有的I/O特难取,下加热也用了,上面的温度也很高了,连板子都烤焦了,还是取不下来,这是怎么回事,大家碰到这种情况都是怎么取的呀,望不吝赐教,万分感激呀。
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发表于 2011-8-14 15:18:20
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来自: 宁夏石嘴山 来自
宁夏石嘴山
本帖最后由 数字模拟 于 2011-8-14 15:19 编辑
温度是多少?多加点助焊剂!{:soso_e100:}
海量
手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
原创点位图
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发表于 2011-8-14 15:34:16
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来自: 新疆 来自
新疆
最好 整体加热 局部加热 温度太高 PCB 会鼓包
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2011-8-14 15:38:20
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来自: 江苏徐州 来自
江苏徐州
我也用下预热了,上风枪温度420 风速也快最大了,就是不行
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发表于 2011-8-14 17:10:32
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来自: 江苏徐州 来自
江苏徐州
增加预热时间
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发表于 2011-8-14 19:13:13
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来自: 江苏苏州 来自
江苏苏州
这种情况和有铅无铅有关系,更和它所在的PCB铜箔面积有关。
这很好理解,你加热的热量不如散热快,自然就难焊了。
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发表于 2011-8-20 22:59:29
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来自: 江西 来自
江西
加上有铅锡丝,把无铅变成有铅的就好吹了,,
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发表于 2011-8-21 13:32:44
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来自: 浙江杭州 来自
浙江杭州
先预热,然后在420°左右整体四周吹20秒左右就下来了。
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发表于 2011-8-21 14:38:02
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来自: 广东深圳 来自
广东深圳
真是不好搞下来,,PCB 板都坏了~~~~~~~~~~~~
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发表于 2011-8-21 14:52:06
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只看该作者
来自: 浙江嘉兴 来自
浙江嘉兴
遇到难取的大IO我干脆用bga取
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发表于 2011-8-21 20:24:07
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来自: 广东佛山 来自
广东佛山
本帖最后由 张家界 于 2011-8-21 20:28 编辑
SIO难取一是周边有大的厚的铜箔或散热元件,二是什么原因导致主板工作的时候SIO发热量大,时间长了pin 和PAD熔到一起了。取IO最好一次性用烘枪吹下来,一次没取下第二次再取时最容易掉铜箔。如果手法好可以用锋利的刀片割掉四周的引脚(此法生手禁用)
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发表于 2011-8-22 21:42:44
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来自: 广东广州 来自
广东广州
用白光风枪很好吹
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发表于 2011-8-22 21:57:22
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来自: 山东青岛 来自
山东青岛
pcb都烤焦了那温度得多高 BGA也不会烤焦板子 把风枪嘴取下来
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发表于 2011-8-23 08:53:13
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来自: 上海 来自
上海
一个是铜箔面积过大吧 不过I/O处一般都不会大面积铺铜啊 还有一个可能是班子层数太多 建议使用高频无铅焊台吧 那个加热迅速 适合主板拆解维修
http://shop65081662.taobao.com/
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#
发表于 2011-8-24 21:51:15
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来自: 山东烟台 来自
山东烟台
与有铅无铅没关系,主要是I/O引脚与PAD粘连,如果明显看出引脚氧化,最好加点锡再取!
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