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19#
发表于 2011-9-25 17:13:10
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来自: 广东潮州 来自 广东潮州
14#
发表于 2011-8-27 00:33:46 |只看该作者
xiaobo 发表于 2011-8-26 23:54 , I# g5 U) F6 a/ a0 M8 U
我联系时也经常掉焊盘是温度没把握好吗还是太 用力了,望同仁们给指教,,拆IO 及类试芯片的方法,温度,风 ...
0 A8 O8 [2 b8 `3 S* a7 |一般来说,也是用风枪,均匀的加热,同事用镊子去感觉焊锡的融化,你可以用镊子先翘一个角起来,在翘旁边的角,翘的时候注意不能太用力,否则会翘坏芯片。4个角都翘起来以后基本就能很轻松的取下来了。关键是力度的掌握,不能太用力,也不要想一次就翘起来一边,一般来说一个角翘起五分之一或更少就好了,四个角逐一的去完成。不然一定会翘掉焊盘。
本文来自:迅维网(www.chinafix.com.cn),详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-444805-1-1.html
其实我认为用镊子去感觉焊锡的融化不是用镊子翘而是用碰,轻轻的碰碰就可以,根本就不会出现掉焊盘
的事情
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