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土炮的困惑!

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1#
发表于 2010-4-12 19:29:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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我也是用土炮轰BGA的,但是我现在有点不明就是,比如说北桥,我用隔热胶纸把核心盖住,做好后桥挂了!BGA的CPU我用隔热胶纸盖住,做完后也挂啦!我就这样损失了2个芯片!但是我不放任何东西上去核心然后照做竟然核心没事,主板也跑起码来!我倒不明白为什么我保护核心反而搞坏了?我主要是下加热,迟点我就上我的土炮图,上加热是用工业风枪改造,风速可调,温度用个可以存储30段温度段的,温度控制在10度偏差以内!我就是不明白为什么桥会挂!

2#
发表于 2010-4-12 19:35:46 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
可能是受热不均匀的关系吧,上下温差太大产生的。加热的时候不会有问题,但冷却的时候问题就来了,我没事的时候就玩过烧玻璃,加热的时候没多大问题,一冷却下来就开始有裂口了。

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3#
发表于 2010-4-12 20:30:04 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
我也觉得是受热不均匀造成的损伤啊

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4#
发表于 2010-4-13 07:53:28 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
盖住做什么,我从来不这样做。IC的抗高温还是不错的,我觉得没有这个必要。

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5#
发表于 2010-4-13 15:57:33 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
受热不均啊    控制好你的土炮温度就可以了    温度一定要均匀   热胀冷缩会把IC弄坏

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6#
发表于 2010-4-13 17:52:51 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
如果受热不均匀,应该暴芯片才是啊!为什么它就不暴但是就短路呢?

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7#
发表于 2010-4-13 18:02:54 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
想看看楼主的土炮,自己也想自制一个。

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8#
发表于 2010-4-13 19:36:10 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
有空的话我就会上图!

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