BGA技术

会员435309 · 发表于 2011-6-4 12:43:04

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BGA製程技術概論.PDF (43.36 KB, 下载次数: 5)

会员403803 · 发表于 2011-6-4 12:45:33

有没有更好的办法,去胶啊,芯片四周都是胶的那种

会员435309 · 发表于 2011-6-4 14:51:08

是白色的UV胶还是红色或黑色的胶？

会员435309 · 发表于 2011-6-4 14:53:13

其实不管是什么胶，一般情况下只要用热风枪，温度调到200左右都可以除掉的，但是红色的红胶和黑色的黑胶的话除的时候要特别注意了，用镊子轻轻的挑一下就掉了。。。

会员439713 · 发表于 2011-6-27 23:00:23

唉没劲啊功夫深啊