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t60 桥里面的胶怎么处理才能达到不掉点?

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1#
发表于 2011-3-28 09:19:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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希望有经验者说说,谢谢  

2#
发表于 2011-3-28 09:40:18 | 只看该作者 �
有专门的熔黑胶的水。不过我没接触到。上点油在用拖锡带慢慢拖吧

点评

我买了,不过好象没啥用处  发表于 2011-3-29 23:36
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3#
发表于 2011-3-28 10:57:13 | 只看该作者 �
用拖锡带慢慢拖吧

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4#
发表于 2011-3-28 11:16:23 | 只看该作者 �
1、做好显卡周边防高温爆珠工作。
2、等显卡周边元件已溶能动时,取下就可以,不会那么掉点

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5#
发表于 2011-3-28 11:27:29 | 只看该作者 �
以乌龟的速度来做- -。

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6#
发表于 2011-3-28 11:28:53 | 只看该作者 �
没这么难吧?有可能的话,到杭州来看看。培训部这边学员第2天开始做BGA,教室里用的我们自己的150、360。好多原来是连风枪、烙铁没用过的。

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7#
发表于 2011-3-28 11:37:39 | 只看该作者 �
关键是温度要掌握好

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8#
发表于 2011-3-28 11:49:54 | 只看该作者 �
我都想知道有什么办法好啊

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9#
发表于 2011-3-28 11:53:22 | 只看该作者 �
溶胶水好象要泡几天啊!掌握好温度撬下来就可以了!

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10#
发表于 2011-3-28 11:58:53 | 只看该作者 �
用风枪把温度稍吹高点,用手术刀削掉。

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11#
发表于 2011-3-28 12:59:14 | 只看该作者 �
温度高一些   感觉得溶化的时候    推动桥嘛

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12#
发表于 2011-3-28 13:40:05 | 只看该作者 �
温度加高,情愿放弃芯片,拿个东西撬一下,这样一般不会掉点

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13#
发表于 2011-3-28 13:57:03 | 只看该作者 �
温度控制好用摄子撬

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14#
发表于 2011-3-28 15:25:05 | 只看该作者 �
慢慢弄就会有经验的

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15#
发表于 2011-3-28 16:16:15 | 只看该作者 �
没接触过  不懂、、、

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16#
发表于 2011-3-28 17:03:57 | 只看该作者 �
唉,昨天刚取过,掉点了,还是没成功,只能给客户换板了事

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17#
发表于 2011-3-28 21:35:45 | 只看该作者 �

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18#
发表于 2011-3-28 22:02:08 | 只看该作者 �
做BGA最怕的就是掉点,有时候芯片取下来看没有掉点,用拖线清理焊盘时掉点,有时是取芯片下来时就掉了。

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19#
发表于 2011-3-28 22:12:35 | 只看该作者 �
那机器难做,慢慢来吧

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20#
发表于 2011-3-28 22:22:52 | 只看该作者 �
下面温度280 上面温度280 预热216. 30秒 做前四周加焊膏。用捻子取下来肯定不掉点。但是边上的南桥 北桥可能会冒锡珠。因此可能要三桥都做。焊盘不要用拖线拖锡珠。直接用刀型头拖平就可以。

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