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大家是怎么样拆显存的····?

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1#
发表于 2010-7-13 13:18:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东惠州 来自 广东惠州

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我一般用风枪吹下来····但是转不上去··

2#
发表于 2010-7-13 13:42:59 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
加点焊膏,用BGA可以吹下来 风枪也可以 但是容易搞坏。装的时候上点焊膏,就和做桥一样的
,加热到温度后自动归位 。多做几次会成功的

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3#
发表于 2010-7-13 13:44:50 | 只看该作者 来自: 浙江舟山 来自 浙江舟山
呵呵,这个应该是最简单的BGA了吧

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4#
发表于 2010-7-13 15:36:52 | 只看该作者 来自: 陕西汉中 来自 陕西汉中
bga 这种现存 需要从新植球,才能方便的上板.

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5#
发表于 2010-7-13 15:49:58 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
显存的植球太麻烦了,我是一个一个排上去的。
拆装都是BGA,用点焊膏,很容易的

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6#
发表于 2010-7-13 15:53:00 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
哈哈 三星的显存 看来问题不简单

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7#
发表于 2010-7-13 16:57:17 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
跟其他BGA芯片一样拆装

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8#
发表于 2010-7-13 17:17:04 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
热风枪  用锡浆做BGA   好好练习   熟练了也可以修手机

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9#
发表于 2010-7-13 17:49:27 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
锡浆得有专用的钢网,也可以用0.4或0.5的锡球,摆一下。

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10#
发表于 2010-7-13 18:15:16 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
上次有个DELL的机器,是满天星,用BGA加焊了显存也没用,晕死了,本人修机器一年多了,没怎么修过显存,没什么经验啊

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11#
发表于 2010-7-13 18:18:39 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
小心点用风枪没问题

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12#
发表于 2010-7-13 18:19:40 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
网上不是有显存的钢网嘛 只有二三片 买回来可以省很多时间    风枪无铅的不太好取,上有钢网很快的

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13#
发表于 2010-7-13 18:44:58 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
芯片比较小  用风枪就可以了

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14#
发表于 2010-7-14 01:00:58 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
是呀,我一般就是用风枪取的,虽然有BGA台但取这么小的感觉有点浪费呵呵,更重要的是没有合适的风嘴,那么大的风嘴可能还会影响其它元件所以感觉还是用风枪吹好用。。温度大概要400度。。

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15#
发表于 2010-7-14 01:43:20 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
谢谢大家指点啊··
  这芯片还真的没有植过··
  罪过啊···

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