菜鸟提问

会员196143

在贴上常看到:做BGA和加焊主芯片,这是同一工序吗?

会员55683

恩是一回事
主芯片是BGA封装的，所以说是重做BGA

会员3847

你如果看看焊接与BGA版的帖子就不用问了。

不一样的！

加焊不拆下芯片，加热处理；
做BGA拆下BGA芯片或换好芯片或者原芯片重新蜘蛛，再焊上去。

会员196143

这就对了,加焊是不撤下主芯片,直接加热,主芯片与大板之间是锡球,间距0.5毫米左右,我们在主芯片四边将0.5毫米垫好,在加热到280度左右(放一小段锡丝在旁)当锡丝溶后5秒左右,这时加压主芯片,拿开热风枪,共加压4片,成功2片.大家不能学,这种片我们是死马当活马医,不弄也是丢.下回碰到再试.这回肯定是活猫碰到死老鼠,但是真的,而那两片还是和没加焊一样.

会员196305

加焊不是那样的吧~！怎么给你说那个过程啦！

会员132071

加焊：加热BGA芯片，使其焊点（锡球）达到熔点，以重新将焊点链接起来
重做BGA：把BGA芯片加热后拿下来，重新植上锡球，再焊回板上。。。。

会员23061

到焊接电子技术版块去学习一下

会员103798

加焊，就是直接 加热芯片，使其下部的锡珠 熔化，达到补焊的作用
而重做，则是把主芯片，先加热到下部锡珠熔化，然后取下主芯片，然后再植好锡珠，再把核心重新焊接上去，
这个过程叫做重做。。。
多去基础板块潜下水 学习下

会员195766

明白了.加焊是让锡重新溶解,达到去除虚焊.
如果焊盘锡少,加焊是没有的,这时就要重做了

会员129929

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