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请问各高手,笔记本芯片打胶怎么弄掉

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1#
发表于 2009-12-10 11:54:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东佛山 来自 广东佛山

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现在的笔记本芯片下面好多都有胶,请问各高手是怎么弄掉的
小弟不才
多谢指较

2#
发表于 2009-12-10 15:02:36 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
准备好两样东西,风枪和弯勾,先用风枪预热,感觉有点松动了,用弯勾一刮就行了。

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3#
发表于 2009-12-10 20:21:54 | 只看该作者 来自: 安徽马鞍山 来自 安徽马鞍山
温度不掌握好 , 那就等着焊盘一片片的掉。

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4#
发表于 2009-12-10 21:32:16 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
不要用化学药品  那个东西容易致癌  小命只有一条

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5#
发表于 2009-12-10 21:42:33 | 只看该作者 来自: 黑龙江大庆 来自 黑龙江大庆
哈哈, 加热, →   抠!

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6#
发表于 2009-12-10 22:57:40 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
无铅加温到220度芯片内部,直接翘起芯片,

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7#
发表于 2009-12-10 23:30:20 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
IBM的机子就喜欢灌胶,搞达我现在看到IBM的机子要换桥的加烘的,都不敢下手,胶去不掉

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8#
发表于 2009-12-11 10:09:13 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
如果是外面边角上的胶倒好弄,直接用风枪加热勾掉就可以,如果是芯片下面灌胶,就麻烦了,如果没弄好,取的时候板上很容易掉锡盘

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