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关于笔记本与台式机的BGA

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1#
发表于 2009-12-2 12:09:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江西南昌 来自 江西南昌

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小弟想请教一有经验位朋友们能说说笔记本与台式机的做BGA的区别吗,比如锡珠的规格,还有就是在熔点上的区别,还有就是想请问一下台式机上的独立显卡跟笔记本上的显卡在BGA上的区别,望朋友们可以指点一下~~~

2#
发表于 2009-12-2 12:14:51 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
做台式机BGA,熔点要比笔记本低点。以前做的855的板比较多。尽量下面温度高,上面温度低点,不然容易把芯片搞挂。每个BGA台温区不一样,自己慢慢去试下最安全的。

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3#
发表于 2009-12-2 15:05:36 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
拿大风筒对夺板子下面吹化了就好了!就这么简单多多练习

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4#
发表于 2009-12-2 20:37:13 | 只看该作者 来自: 山西朔州 来自 山西朔州
锡珠的规格与桥的引脚间距有关。你看一下我的帖:BGA锡珠使用选择表
http://www.chinafix.com.cn/thread-154693-1-1.html

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5#
发表于 2009-12-2 21:06:54 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
没什么区别 关键是与用什么锡珠

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6#
发表于 2009-12-2 21:12:50 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
v3000的那种显卡的间距挺近的,我一直用0.5的珠子

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