取黑胶芯片经验

会员1143830 · 发表于 2026-5-4 00:32:14

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本帖最后由洞口谢师傅于 2026-5-4 00:41 编辑

取黑胶芯片经验

用我的巡维CF360返修台，升级后下发热芯1200W，PTN选4无铅黑胶，上最高245度，下最高255度，拆焊前先把黑胶芯片（如CPU、板载内存）上面及四周涂上焊油（涂焊油的作用一是使热分布均匀二是可能热胀冷缩鼓松胶），一般走两遍，走第二遍到最高温度时按RUN保持在最高温度，然后用刀片从无胶的芯片下面轻轻插入，一定不能用蛮力，否则会撬坏！也不能去从有胶的四角去撬容易搞坏焊点。撬开一端后马上用镊子夹走，如果另一端冷了要再加热一下再夹走切不可用力拉！

下图是拆带黑胶的内存芯片。

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会员314791 · 发表于 2026-5-4 10:15:22

我也是迅维CF360 请问怎么升级发热芯？

会员1143830 · 发表于 2026-5-4 13:23:22

本帖最后由洞口谢师傅于 2026-5-4 13:26 编辑

aoatsh 发表于 2026-5-4 10:21
千万不要用焊油，温度到了直接撬，很少掉点！关键是温度，掉点基本上是温度不到！

什么原因千万不要用焊油？我用了焊油容易取下来，没发现什么不好啊。而且扫平时也要加焊油才容易扫干净

会员227673 · 发表于 2026-5-4 11:59:45

颗粒直接风枪就干得好啦

会员197998 · 发表于 2026-5-4 10:21:04

千万不要用焊油，温度到了直接撬，很少掉点！关键是温度，掉点基本上是温度不到！

会员1283481 · 发表于 6 天前

nazitora 发表于 2026-05-05 05:57
我直接用风枪450度都干不动，硬翘4个显存颗粒，干废3个。没涂油，无铅黑胶干不动

肯定要用炉子才行

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会员906473 · 发表于 2026-5-5 21:27:16

aoatsh 发表于 2026-5-4 10:21
千万不要用焊油，温度到了直接撬，很少掉点！关键是温度，掉点基本上是温度不到！

没灌满黑胶用焊油渗进去内部不易炸

会员701228 · 发表于 2026-5-5 05:57:11

我直接用风枪450度都干不动，硬翘4个显存颗粒，干废3个。没涂油，无铅黑胶干不动

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会员1143830 · 发表于 2026-5-4 13:24:49

hyy 发表于 2026-5-4 11:59
颗粒直接风枪就干得好啦

直接风枪容易干废芯片吧，风枪干起码是400度吧

会员261069 · 发表于 6 天前

这种温度足够高就好。

会员1441 · 发表于 6 天前

感谢经验分享

会员339773 · 发表于 5 天前

打黑胶容易虚焊，厂家还一直沿用黑胶

会员599125 · 发表于 5 天前

这个温度北方要加20度左右

会员662541 · 发表于 4 天前

pdsyd 发表于 2026-5-8 12:15
打黑胶容易虚焊，厂家还一直沿用黑胶

可能就是为了防维修。

会员1268885 · 发表于 4 天前

掉点应该是温度没有达到焊锡融化的温度吧。

会员822997 · 发表于 4 天前

求教大佬，我也是CF360，怎么升级的发热芯有教程吗?

会员261069 · 发表于 4 天前

自己领会就行，方法较多

会员1254726 · 发表于 4 天前

感谢分享太感谢了

会员358171 · 发表于 3 天前

温度只是一方面手法也很重要

会员411761 · 发表于 3 天前

应该还是温度没到会搞坏，但是温度高又怕芯片坏。

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