12代笔记本CPU焊接变形

会员1240397 · 发表于 2026-1-23 13:27:22

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CPU太长了，焊接容易两边弯导致短路，请问有好的办法吗？有的不会弯，感觉CPU本身变形导致的

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会员529219 · 发表于 2026-1-24 14:34:05

冬天搞维修，加热烘热过程还有多多学习搞维修手机的保护办法

会员1606405 · 发表于 2026-1-24 19:30:24

搞不可以叫我去

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会员1566028 · 发表于 2026-1-24 15:48:50

t252970629 发表于 2026-01-24 13:32
其实还有个原因就是芯片本身太潮湿引起的，放烤箱烤下再做好得多

新疆不用烤箱都行，当地太干燥了。变形很可能是温度分布不均导致的。

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会员998272 · 发表于 2026-1-24 20:38:21

可以先烤一下

会员271327 · 发表于 2026-1-24 14:49:36

跟bga 关系大

会员1423628 · 发表于 2026-1-24 13:47:14

技术不过关吧，有些师傅就掌握得很好，对技术有要求

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会员287233 · 发表于 2026-1-23 19:31:02

12最难做BGA了多试试吧

会员1428 · 发表于 2026-1-23 19:31:01

四角放那个防爆锡的垫片，焊接的时候中间稍微加点力保持平整。

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会员1199528 · 发表于 2026-1-24 13:32:26

其实还有个原因就是芯片本身太潮湿引起的，放烤箱烤下再做好得多

会员2062 · 发表于 2026-1-23 19:06:43

12-13代Arrow Lake BGA1744Ultra 7 Processor 265H BGA2049 Meteor LakeUltra 7 处理器 165HBGA2049 Panther LakeUltra 9 Processor 386HBGA2540都是50X25的封装，同样的面积锡球更多，变形更难搞了

会员261069 · 发表于 2026-1-23 17:57:07

和BGA也有关系

会员2062 · 发表于 2026-1-23 18:32:57

本帖最后由 84106846 于 2026-1-23 18:34 编辑

12代到 Panther Lake Ultra X7 Processor 368H都是这种50X25的封装

会员24085 · 发表于 2026-1-24 23:34:04

BGA斜率拉小点增加时区加热时间等于是缓慢升温防止受热不均变形这个斜率你得自己试

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会员24085 · 发表于 2026-1-24 23:36:34

别用焊油建议用锡膏网先布一层锡膏在焊盘上

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会员1485635 · 发表于 2026-1-24 23:41:39

鞋拔子CPU 长了就容易变形

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会员19099 · 发表于 2026-1-25 00:53:00

xfzl 发表于 2026-01-23 19:31
四角放那个防爆锡的垫片，焊接的时候中间稍微加点力保持平整。

这种只有0.08 0.1 0.12规格，大哥是用哪个规格？0.1+0.1叠起来垫行不行？

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会员6591 · 发表于 2026-1-25 11:42:26

反人类的设计，很恶心人

会员860310 · 发表于 2026-1-25 12:02:57

12代是噩梦成功率很低

会员926923 · 发表于 2026-1-25 12:37:27

五年以内的BGA 提前预热问题不大

12代笔记本CPU焊接变形

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