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发表于 2009-8-25 08:10:45
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SP-360B返修工作站介绍
本公司生产的SP-360B返修工作站有上部、下部、底部三个温区。其中上部和下部温区是针对BGA局部加热的,确保BGA能够得到足够的热量,达到熔点保证良好的焊接效果。底部温区是大面积的红外发热板是针对PCB板整体预热的,确保PCB整体受热均匀,防止PCB板变形。
SP-360B整体示意图如下:
图1
图2
图3
部件名称:
1:上部加热器上下调整松紧螺丝;
2:上部加热器上下调整旋钮;
3:照明灯;
4:上部加热器前后移动旋钮:
5:上部加热器旋转调整手柄;
6:PCB定位夹具手柄;
7:PCB托板;
8:底部红外发热板开关;
9:PCB定位支架固定手柄;
10:上部加热器;
11:上部喷嘴;
12:下部喷嘴;
13:下部加热器;
14:PCB板支撑条;
15:电箱;
16:上部加热器限位装置;
17:上部加热器前后锁紧把手;
18:红外发热板;
19:冷却风扇;
20:电源开关;
21:数据接口;
22:上部加热器温度控制仪表;
23:测温线接口;
24:红外发热板温度控制仪表;
25:风扇档位选择手柄(1手动、2自动);
26:下部加热器温度控制仪表;
27:计时器;
28:真空吸笔;
29:停止按钮开关;
30:启动按钮开关。
[img][/img] |
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