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CF260 BGA返修台 ,三温区返修台性价比之王 购买咨询电话: 4006631699
CF260 特点:
1、热风部分采用进口长寿命发热丝,经过特殊绝缘热处理,发热均匀,经久耐用。
2、三温区支撑设计,可微调支撑高度、限制焊接区下沉。
3、上部可调热风流量,对不同的BGA芯片使用不同风量,温度更精准,不易爆桥。
4、上下热风独立控温,可存储10条16段温度曲线设置。
5、超温保护功能,超过温度,发热芯即自动断电。
6、可成熟应用于有铅和无铅的焊接,我们并同时提供10组常用参考曲线。
7、机械部分采用氧化处理,主机箱体加厚材料,最大程度防止机械变形。
8、上部加热部分继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计,做各种异型板更方便.
9、三个温区均可独立控制,实现植株、干燥功能。
10、整机机械结构采用独有易拆卸设计,更换电气配件简单方便,保修速度快,机器出勤时间达到最高。
三温区独立控温仪表,可实现各温区独立控温,上下温区可存储10条 8段加热曲线,K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±1度。同时各温区可独立工作,实现植株、干燥、烘烤功能。各温区在加热中可实现保持功能,加强人工干预,提高焊接成功率。
标配8只PCB支架,4只挂钩支架,4支鳄鱼夹,结合夹具平台,可在360度平面任意一点定位,可轻松灵活的夹持各种异型PCB板,客户也可按照自己的需求选择选配。
内凹槽设计保证可以牢牢的钳住PCB及笔记本主板安装孔,保证加热时PCB不产生变形。
根据不同PCB尺寸位置的的加热需求,上部加热温区可在360度平面内任意移动。且上部风枪距离芯片尺寸可通过微调,可根据环境变化及实际焊接效果,随时通过加强人工干预,提高焊接成功率。
下风嘴独立5个顶点可微调高度,适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB,通过微调顶点高度,实现对PCB的均匀受力支撑,防止PCB塌陷及变形,提高焊接成功率。尤其对于背面有较大尺寸的贴片元件,5个独立顶点的设计,更可凸显效果。
下部温区及通过设备旁边的手柄进行高度微调,旋转手柄,下部温区即可上升或下降,在夹持PCB之前或焊接过程中,均可调整,根据我们大量的焊接试验,在曲线的第三温区和第四温区,PCB容易产生较大变形,尤其未经过烘烤的PCB,加热后产生较大应力,需要在焊接过程中微调手柄,以达到支撑PCB致其更加平整,保证焊接成功率。
预热温区可独立工作,进行烘干、烘烤工作,除此外,还可以分区控制,根据PCB尺寸的大小及安装位置确定加热面积。
迅维独创经典多次出风口混风设计,出风温度更均匀。 出风钢网网孔由小变大,风嘴中心位置的防爆片设计。
迅维BGA返修台发热丝绝缘测试视频截图。
迅维BGA返修台发热丝绝缘测试视频下载地址: http://v.youku.com/v_show/id_XMzcyNjMxMzA0.html
标准包装附件 6只风嘴 横向支架2只,PCB支架8只
采用厚夹板木箱包装,内部填充防震泡沫及木条固定。 整机包装尺寸长宽高 70CM*70CM*50CM
天地华宇保价包邮,我方负责货物丢失及损坏风险,无需客户担忧。
全免费保修1年。核心部件保修2年。 | 全免费保修概念:1年内出现问题的所有保修费用,包含寄送备件的来回费用,均由我公司承担。 | 联系我们: 4006631699 61502186 Http://www.szbga.com |
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