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主板上芯片怎么焊才好呢?
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主板上芯片怎么焊才好呢?
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电梯直达
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发表于 2009-7-5 21:20:20
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我现在用焊台把芯片吹下来了,但是原位的焊锡不平,如果用风枪吹,老觉得吹不动它,象豆腐渣一样,用烙铁处理又会把余锡带走了。还有用风枪焊老觉得焊点不光滑,是不是焊锡不好或温度不够,还是焊宝质量有问题呀?另外:温度高时间长,什么焊宝、松香早蒸发完了,焊点还能圆润、光滑吗?
芯片
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发表于 2009-7-5 21:28:53
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只看该作者
来自: 广西贵港 来自
广西贵港
焊锡不好。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2009-7-5 21:34:16
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来自: 江苏徐州 来自
江苏徐州
用焊膏好焊些。还能增加你的焊工。。
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2009-7-5 21:44:44
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只看该作者
来自: 四川绵阳 来自
四川绵阳
你可以用烙铁加松香在板子上锡不平的地方,用手在上面托之到平就可以了,我就是这样做的/
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发表于 2009-7-5 21:51:13
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只看该作者
来自: 安徽合肥 来自
安徽合肥
焊接技术加材料=完美
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发表于 2009-7-5 21:51:30
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只看该作者
来自: 北京 来自
北京
在吹下IC后,先处理下焊点,再将风枪吹上去,再后用烙铁加焊下
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发表于 2009-7-5 21:55:12
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只看该作者
来自: 江苏苏州 来自
江苏苏州
首先看你焊的是什么IC了,有长脚的,中间没有焊盘的,直接用烙铁把焊盘托平,再对好脚固定,全部拖锡。
那种没有长出脚的,中间有焊盘的,你下他的时候就要注意,不要把焊盘的锡拖走了,取下来后把焊盘涂一点点助焊膏。IC上也涂好助焊膏。先对焊盘加热,待锡融了再慢慢放下IC均匀加热。
注意看IC大小,大点的最好用大功率的风枪。如果装的成功,放上IC后IC会自动归位,你可以轻轻的碰IC 它又马上归位的。
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发表于 2009-7-5 22:19:57
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只看该作者
来自: 山东青岛 来自
山东青岛
焊接要温度均匀,也像BGA一样上下同时加热,焊出的质量也就高了。
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发表于 2009-7-5 22:51:33
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只看该作者
来自: 河南驻马店 来自
河南驻马店
原来我吹上后都补锡,最近考虑着锡贵,都不补啦,用镊子在吹时用力压,不吹后再压会,.然后用眼再看看是不是虚.还省点锡.
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狗仔卡
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发表于 2009-7-5 23:05:38
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来自: 广东深圳 来自
广东深圳
材料是一回事,但焊功也是要苦练的
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发表于 2009-7-7 01:43:56
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来自: 广东深圳 来自
广东深圳
用好点的焊宝,先用烙铁从理再用风枪,个人的做法
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精华
狗仔卡
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发表于 2009-7-26 16:50:21
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只看该作者
来自: 湖北咸宁 来自
湖北咸宁
我是初学者,我一定要看看。
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