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[未解决]

打BGA芯片为什么有一点翘啊

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1#
发表于 2018-5-7 12:03:43 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 北京 来自 北京

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师傅们,我换了一个SR17e的南桥。结果芯片的一边有一点点的翘。也不知道是什么情况。打完之后芯片虚焊。好像是翘得那边焊不上去了。不知道师傅们可有应对良策

2#
发表于 2018-5-7 12:16:14 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
好多是PCB板变形不平,还有就是没有对准,

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3#
发表于 2018-5-7 20:39:18 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
找个厚点的铜片压住 加点焊膏 再回焊下试试

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4#
发表于 2018-5-8 23:01:22 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
应该是主板变形导致的,拉伸一下主板焊一下试试吧

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5#
发表于 2018-5-9 15:02:42 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
不一定是板子不平,我也遇到 过这种情况 的,应该是BGA的问题,拆机的,拆的时候温度不均匀所至

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6#
发表于 2018-5-10 17:10:43 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
要么跟版没对好   要么鼓包了     的可能

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7#
发表于 2018-5-12 11:24:36 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
主板变形了,估计是下面的温度没有控制好!

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